[发明专利]电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法

权利要求书

1.一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，所述电路板包括外层和第一内层，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块包括：

第一测试垫，设于所述电路板的外层，所述第一测试垫呈圆形或圆环形；

导电垫，设于所述第一内层且与所述第一测试垫重叠设置；

第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第一圆环与所述第一测试垫同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

测试盲孔，所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通。

2.如权利要求1所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述第一测试垫呈圆形，所述第一盲孔组件绕设于所述第一测试垫的周侧。

3.如权利要求2所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二盲孔组件，包括多个沿一第二圆环均匀间隔排列的第二盲孔，每个所述第二盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述第二盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述第二圆环与所述第一圆环同心设置且位于所述第一圆环的外侧；沿所述第一测试垫的径向，所述第二盲孔与所述第一盲孔相对设置且具有第二预设间距；

第一隔离环，设于所述第一盲孔组件和所述第二盲孔组件之间，所述第一隔离环与所述第一测试垫电导通。

4.如权利要求3所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，

设所述第一盲孔与所述第一测试垫之间的第一预设间距为a，所述第一盲孔与对应的所述第二盲孔的第二预设间距为b，且a≥0.015mm，b≥0.25mm；

所述第一隔离环至所述第一盲孔的距离、所述第一隔离环至所述第二盲孔的距离均为a，设所述第一隔离环的环宽为D，则D＝b-2a。

5.如权利要求3所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括：

第二隔离环，绕设于所述第二盲孔组件的周侧，所述第二隔离环与所述第一测试垫电导通，所述第二隔离环与所述第二盲孔之间具有所述第一预设间距。

6.如权利要求5所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括导线，所述导线导通所述第一测试垫、所述第一隔离环和所述第二隔离环。

7.如权利要求2所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述第一盲孔的数量至少为8个，所述第一测试垫的直径大于或等于2.5mm，相邻的所述第一盲孔之间的间距大于或等于0.8mm。

8.如权利要求1所述的电路板盲孔测试模块，其特征在于，所述电路板盲孔测试模块还包括第二测试垫，所述第二测试垫与所述第一测试垫之间的间距大于或等于0.5mm；

所述测试盲孔的数量为至少两个且所述测试盲孔的孔口与所述第二测试垫电导通；

所述导电垫与所述第一测试垫、所述第二测试垫重叠设置。

9.一种电路板盲孔测试模块的测试方法，用于通过如权利要求1-8中任一项所述的电路板盲孔测试模块来检测盲孔的对准度，所述测试方法包括：

在制作电路板时，在所述电路板的第一内层上制作导电垫；

在所述电路板上钻设第一盲孔组件和测试盲孔，并对所述第一盲孔组件和所述测试盲孔作金属化处理；第一盲孔组件包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个所述第一盲孔的孔口设于所述外层，所述第一盲孔的孔底与所述导电垫相导通；所述测试盲孔的孔口设于所述电路板的外层，所述测试盲孔的孔底与所述导电垫相导通；

在所述电路板的外层上制作第一测试垫，所述第一测试垫与所述导电垫重叠设置且与所述第一圆环同心设置，每个所述第一盲孔与所述第一测试垫之间具有第一预设间距；

检测所述第一测试垫与所述测试盲孔之间的电路导通性，以确定所述第一盲孔的对准度。

10.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的电路板盲孔测试模块。