[发明专利]一种芯片系统级测试系统和方法在审
申请号: | 202110534068.8 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN113325297A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 刘梅英 | 申请(专利权)人: | 瑞芯微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 魏小霞;林祥翔 |
地址: | 350003 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 系统 测试 方法 | ||
1.一种芯片系统级测试系统,其特征在于,包括:待测模块、主测试模块、测试监控模块和主控制模块;
所述待测模块分别连接所述主测试模块、所述测试监控模块和所述主控制模块;
所述待测模块用于:运行待测芯片的系统软件,与所述主测试模块协同对自身各个接口模块进行测试,并发送测试结果信息至所述主控制模块;
所述测试监控模块连接所述主控制模块,所述测试监控模块用于对所述主控制模块的命令进行解析,并根据解析的命令执行对应的操作,并返回操作结果至所述主控制模块;
所述主控制模块用于:接收所述测试结果信息和所述操作结果,并根据所述测试结果信息和所述操作结果执行不同的操作。
2.根据权利要求1所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,所述测试监控模块还包括:辅助测试模块;
所述辅助测试模块用于:协同所述待测模块对主测试模块无法完成的额外测试需求进行测试;
所述辅助测试模块与所述主测试模块的测试结果互通。
3.根据权利要求2所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,所述测试监控模块还用于:对所述辅助测试模块的辅助测试线程进行监控。
4.根据权利要求1所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,所述主控制模块用于:在测试开始前,对所述测试监控模块发送的数据进行校验;若检验通过,判断是否接收到自动抓取设备发送的启动测试命令,若接收到,则下发命令至所述测试监控模块;
所述主控制模块还用于:当所有的待测模块均结束测试后,返回测试结果信息至自动抓取设备。
5.根据权利要求1所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,
所述待测模块为两个以上;
所述待测模块通过通讯集线器连接所述主控制模块;
所述待测模块通过待测控制接口连接所述测试监控模块;
所述待测模块通过通用接口连接所述主测试模块;
所述主测试模块包括但不限于:FPGA。
6.根据权利要求1所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,所述测试监控模块还用于:对所述待测模块和所述主测试模块进行固件升级。
7.根据权利要求1所述的一种芯片系统级测试系统,其特征在于,
所述待测芯片的系统软件包括但不限于:基础系统软件、每个接口的测试驱动、待测芯片的内部模块的测试驱动;
所述测试结果信息包括但不限于:log信息、测试数据。
8.一种芯片系统级测试方法,其特征在于,包括步骤:
测试监控模块接收初始化指令信息,并发送待校验数据给主控制模块;
主控制模块对所述测试监控模块发送的数据进行校验;若检验通过,判断是否接收到自动抓取设备发送的启动测试命令,若接收到,则下发命令至所述测试监控模块;
所述测试监控模块对所述主控制模块下发的命令进行解析,若命令有效,则下发命令对应的待测模块和主测试模块上电,并返回测试结果至所述主控制模块。
9.根据权利要求8所述的一种芯片系统级测试方法,其特征在于,还包括步骤:
所述主控制模块接收所述测试结果,并根据所述测试结果的不同执行不同的操作;
所述“并根据所述测试结果的不同执行不同的操作”,具体还包括步骤:
当主控制模块收到某个待测设备发送测试结束或者测试出错信息时,主控制模块下发命令给监控模块把相应的待测模块下电,并关闭主测试模块对应该待测模块的部分,并切断待测模块与主控模块的通信;
当所有的待测模块均结束测试后,主控制模块测试日志写入对应序号命名的文件中,并把测试结果信息回给自动抓取设备。
10.根据权利要求8所述的一种芯片系统级测试方法,其特征在于,还包括步骤:
打包所述待测模块和所述主测试模块的软件至所述测试监控系统的文件系统中,通过所述主控制模块对所述监控模块进行升级,升级后下发升级所述待测模块和所述主测试模块固件的命令至所述监控模块;
所述监控模块通过接口对所述待测模块和所述主测试模块的软件进行升级,并返回升级结果至所述主控制模块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞芯微电子股份有限公司,未经瑞芯微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110534068.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。