[发明专利]一种阻燃型聚芳醚基组合物及其制备的半固化片和热固型高频覆铜板

权利要求书

1.一种阻燃型聚芳醚基组合物，其特征在于：包括100份端乙烯基型聚芳醚寡聚物、10份聚丁二烯交联剂、5份聚丁二烯-马来酸酐共聚物改性树脂、250份氧化硅和10份氧化铝填料、20份十溴二苯乙烷阻燃剂以及2.5份过氧化二苯甲酰引发剂，所述端乙烯基型聚芳醚寡聚物由双端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物、多端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物、双端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物和多端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物这四类物质组成，

所述端乙烯基型聚芳醚寡聚物的制备方法依次包括以下步骤：

S1、向聚芳醚的均相有机溶液中先加入酚，再搅拌混合，接着分批加入过氧化物类自由基引发剂并持续搅拌6-72h，最后使得聚芳醚的链重新分配反应，得到初体系；

S2、向所述初体系中先首次加入聚芳醚的不良溶剂，再搅拌，以使得未能进行链重新分配反应的高分子量聚芳醚析出，接着过滤除去所述析出物，然后向滤液中再次加入相较于首次加入的量更多的聚芳醚的不良溶剂，继续搅拌混合，以使得寡聚物析出，最后依次进行过滤、洗涤和干燥，得到端羟基聚芳醚寡聚物；

S3、配置浓度为3-60wt%的端羟基型聚芳醚寡聚物的均相有机分散液，加入碱并进行搅拌，再加入乙烯基类卤化物，在30-150℃下搅拌反应4-72h后，得到产物溶液，最后向所述产物溶液中加入聚芳醚寡聚物的不良溶剂，并搅拌，随后静置以待聚合物产物析出、沉降，再经过滤、洗涤和干燥，得到最终产物，即所述端乙烯基型聚芳醚寡聚物，

所述端羟基聚芳醚寡聚物的数均分子量Mn=2452，重均分子量Mw=4750。

2.根据权利要求1所述的一种阻燃型聚芳醚基组合物，其特征在于：所述双端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物的结构为

，

或者

，

所述多端乙烯基型普通聚芳醚寡聚物的结构为

，

或者

，

或者

，

其中，T的结构为

，

其中，R₁-R₄各自独立代表C1-C12的碳烃链或芳基，R₅-R₁₂、R₁₄-R₂₁、R₂₃-R₃₄、R₃₇-R₄₄和R₄₇-R₆₂各自独立代表H、C1-C12碳烃链、芳基或卤素， R₂₂、R₄₅和R₄₆各自独立代表H或者C1-C12碳烃链，R₁₃、R₃₅和R₃₆各自独立代表以下官能团中的任意一种

，

其中，R₆₃-R₆₈各自独立代表C1-C12碳烃链或芳基。

3.根据权利要求1所述的一种阻燃型聚芳醚基组合物，其特征在于：所述双端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物的结构为

；

所述多端乙烯基型含磷溴聚芳醚寡聚物的结构为

，

或者

，

或者

，

或者

，

其中，L₁的结构为

，或者，或者，

R₁-R₄各自独立代表C1-C12的碳烃链或芳基。