[发明专利]浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法

权利要求书

1.一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；

步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；

步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；

步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；

步骤6，背钻孔；

步骤7，树脂塞孔；

步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；

步骤9，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；

步骤10，钻孔；

步骤11，沉铜、板电，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；

步骤12，外光成像，外线菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用外线菲林进行选择性曝光、显影形成线路图形；

步骤13，图电、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求，然后镀锡将线路、孔内、焊盘处用锡保护起来，防止蚀刻后铜厚异常；

步骤14，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路，退锡，将保护电镀铜厚的锡退掉形成客户需要的线路图形；

步骤15，AOI检查，检查是否有开短路、铜厚异常检查、蚀刻不净等问题；

步骤16，化学镍钯金，用化学沉积的方式给有效铜表面与侧壁沉积一层有效的镍、钯、金层将表面保护起来；

步骤17，电测，测试是否有开、短路问题；

步骤18，铣板；

步骤19，终检检查、出货。