[发明专利]一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷平膜压阻芯片，其特征在于，包括：支持厚片（3）、变形弹性膜片（1）和惠斯通电桥（2）；

所述支持厚片（3）依次包括第一支持层（31）、第二支持层（32）、第三支持层（33）、导线基层（34）、导通电路（35）、PAD过孔层（36）、PAD层（37）和调零电阻（38），所述第一支持层（31）、所述第二支持层（32）、所述第三支持层（33）、所述导线基层（34）和所述PAD过孔层（36）设置有导通过孔（39），所述第一支持层（31）、所述第二支持层（32）、所述第三支持层（33）中心处设置有避空孔（4）；

所述惠斯通电桥（2）设置在所述变形弹性膜片（1）上，所述变形弹性膜片（1）与所述支持厚片（3）连接；

所述惠斯通电桥（2）包括印刷组桥电阻（21）和印刷组桥电路（22）；

所述导通电路（35）通过所述导通过孔（39）与所述惠斯通电桥（2）连接；

所述变形弹性膜片（1）的厚度为0.15-0.8mm，所述惠斯通电桥（2）厚度为0.03-0.3mm，所述支持厚片（3）的厚度为3-8mm，所述导通电路（35）、所述PAD层（37）和所述调零电阻（38）的厚度为0.03-0.3mm，所述第一支持层（31）、所述第二支持层（32）和所述第三支持层（33）的厚度为0.02-0.9mm；

所述第一支持层（31）、所述第二支持层（32）和所述第三支持层（33）为单层或多层。

2.一种权利要求1所述的陶瓷平膜压阻芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）配置浆料：将3000-5000份氧化铝粉或氧化锆粉、100-300聚丙烯酸铵、100~300份玻璃微珠、100-300份磷酸三丁酯、200-400份邻苯二甲酸二丁酯和100-300份硅油、100-300份液体石蜡、10000~20000份φ3-10mm锆球在球磨罐内混合后磨10～15h，再加入3000-5000份苯乙烯-丙烯酸酯乳胶磨16～24h；

2）流延：配置好的浆料泵入流延机进行流延，出料后生料卷料厚度20～600μm；

3）裁片：将流延后的带载膜生料卷料裁切成8*8英寸方片；

4）冲孔：利用机械或激光冲孔设备对第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、PAD过孔层进行层间导通孔加工；

5）填孔：在第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、PAD过孔层上通过丝网印刷将过孔进行孔壁金属化丝印；

6）丝印：在变形弹性膜片、导线基层、PAD过孔层上通过丝网印刷制作惠斯通电桥、导通电路、PAD层、调零电阻，同时在第一支持层、第二支持层、第三支持层的避空孔处采取丝网印刷的方式填充挥发性物质；

7）叠片：将印刷后的陶瓷片依次对位后叠压，形成压阻芯片一体厚生胚；

8）温等静压：将压阻芯片一体厚生胚在25~60MPa的压力、60~100℃的温度和20~60min的保压时间内，使用温等静压机将变形弹性膜片、支持厚片及挥发性填充物压合在一起，形成一体式压力芯片；

9）切割：将一体式压力芯片利用热切刀进行切割，获得压阻芯体生胚；

10）排胶：将压阻芯体生胚在温度为300~450℃的环境下，进行36~98hr的排胶处理；

11）烧结：将步骤10）中排胶后的压阻芯片生胚在烧结炉中进行烧结，烧结温度为650~1500℃，保温时间2~6hr；

12）激光调阻：对调零电阻进行精细切割调节。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷平膜压阻芯片的制备方法，其特征在于，所述挥发性填充物为碳浆或树脂类。