[发明专利]一种可维护薄形芯片转接底座

权利要求书

1.一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：包括外壳(4)、铰接在外壳(4)上的盖子(1)、用于将外壳(4)安装在印制板(8)上的固定柱(3)，外壳(4)上设有多个第一安装孔(401)，第一安装孔(401)内安装有用于实现芯片(9)上的触点(901)与印制板(8)上的焊盘电性连接的毛纽扣(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：当外壳(4)采用导电材料制成时，毛纽扣(6)上套装有绝缘子(5)，绝缘子(5)安装在第一安装孔(401)内。

3.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：外壳(4)上设有多个用于对固定柱(3)进行定位与支撑的第二安装孔(402)。

4.根据权利要求3所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：第二安装孔(402)为台阶孔，固定柱(3)上设有第二台阶(301)，固定柱(3)的一端安装在第二安装孔(402)的第一台阶(4021)处、另一端穿出第二安装孔(402)与印制板(8)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：盖子(1)和外壳(4)中的至少一个上设有用于减轻自身重量的减重槽。

6.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：盖子(1)通过锁紧件锁紧在外壳(4)上。

7.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：当芯片(9)安装在外壳(4)内时，毛纽扣(6)处于受压状态。

8.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：所述外壳(4)上还设有防止安装在外壳(4)内的芯片脱出的围栏(404)。