[发明专利]玻璃布、预浸料、及印刷电路板

说明书

本发明涉及一种玻璃布、预浸料、及印刷电路板。本发明提供玻璃布、预浸料及印刷电路板，所述玻璃布能够制造介电常数低且绝缘可靠性优异的预浸料及印刷电路板、或它们的层叠板等基板。玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱进行织造而得到的，经纱和纬纱中的至少一者包含SiO₂组分量为98～100质量％的长丝，玻璃长丝的平均长丝直径为3～10μm、长丝数为20～300条，构成玻璃布的经纱和纬纱的排列密度各自独立地为20～140条/英寸，玻璃布的厚度为5～100μm、灼烧失重值为0.12质量％以上且1.0质量％以下、介电常数为4.4以下，前述玻璃纱的表面用具有不饱和双键基团的硅烷偶联剂处理过。

本申请是申请日为2018年2月9日、申请号为201810136803.8、发明名称为“玻璃布、预浸料、及印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及玻璃布、预浸料、及印刷电路板。

背景技术

当今，伴随智能手机等的信息终端的高性能化、高速通信化，使用的印刷电路板中，与高密度化、超薄化一起，低介电常数化、低介电损耗角正切化正在显著推进。

作为该印刷电路板的绝缘材料，将玻璃布浸渗于环氧树脂等热固性树脂(以下称为“基质树脂”)而得到的预浸料层叠并进行加热加压固化而成的层叠板被广泛使用。上述的高速通信基板中使用的基质树脂的介电常数为3左右，与此相对地，通常的E玻璃布的介电常数为6.7左右，层叠板时的高介电常数的问题明显化。需要说明的是，已知信号的传输损耗如Edward A.Wolff式：传输损耗∝√ε×tanδ所示那样越是介电常数(ε)和介电损耗角正切(tanδ)小的材料越能得到改善。

因此，提出了与E玻璃不同的玻璃组成的D玻璃、NE玻璃、L玻璃等的低介电常数玻璃布(例如参照专利文献1～4)。

现有技术文献

专利文献

特許文献1：日本特开平5-170483

特許文献2：日本特开2009-263569

特許文献3：日本特开2009-19150

特許文献4：日本特开2009-263824

发明内容

发明要解决的问题

然而，今后的5G通信用途等中，这些低介电常数玻璃布从达成充分的传输速度性能的观点出发尚有改善的余地。此处，也可以考虑通过将玻璃组成中的SiO₂配混量设为大致100％而实现进一步的低介电常数化和低介电损耗角正切化。但是，将玻璃组成中的SiO₂的配混量增大至大致100％时，有时低介电常数基板中通常使用的利用机械钻的孔加工性明显变差。因此，孔加工时，树脂与玻璃的界面部容易剥脱，然后，镀铜处理时镀铜液容易至界面中。其结果，会产生层叠板的孔间的绝缘可靠性变差的问题。

本发明的第一目的是鉴于上述问题而做出的，目的在于提供能够制作介电常数低且绝缘可靠性优异的基板(“基板”是指包括预浸料、印刷电路板、或它们的层叠板等的概念)的玻璃布、以及使用该玻璃布的预浸料及印刷电路板。

接着，作为改良前述孔加工性的方法，有时采用将通常的玻璃纱与SiO₂配混量设为大致100％的玻璃纱混织的方法。特别是通过在不易对机械钻加工性造成不良影响的纬纱中使用SiO₂配混量设为大致100％的玻璃纱，能够改善机械钻加工性。但是，由于由经纱与纬纱的特性差造成的各向异性、由粗的长丝直径引起的偏斜(弓曲)、起毛等品质劣化，有时基板的翘曲性、进而基板的尺寸稳定性产生问题。尺寸稳定性差时，存在不能按照设计那样完成布线、加工，不能量产制造印刷电路板的倾向。