[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供的一种光模块包括电路板，电路板包括上表面、中间层和下表面，其中上表面设有上电源结构，上电源结构包括第一电源引脚和第一电源引脚连接端，中间层在上电源结构的投影区域上设有电源金属层，下表面设有下电源结构，下电源结构包括第二电源引脚和第二电源引脚连接端，其中，一方面，将第一电源引脚或第二电源引脚的面积设计相对于与其他引脚而言较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上电源结构面积，同时也大于下电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一；在光模块的使用中，光模块通过金手指与光网络终端等上位机连接，电源通过金手指进入电路板，通过电路板上的电源信号布局设计，以为各芯片供电，保证光模块正常工作。

现有的光模块中，由于电路板空间有限，金手指对应的电源信号通流能力有限；且随着光模块传输速率的提高，相应功耗越来越大，现有的光模块电路板上电源信号的布局不能满足更高速率的光模块需求。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以提供一种新的电路板上电源信号设置方式以满足更高速率的光模块。

本申请提供了一种光模块，包括：

上壳体，与下壳体形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内，包括：

上表面，一端设有第一金手指，所述第一金手指上设有第一电源引脚，所述第一电源引脚的一端设有第一电源引脚连接端，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端均设置有过孔，所述第一电源引脚面积大于所述第一金手指上非电源引脚的面积，所述第一电源引脚和所述第一电源引脚连接端结合形成上电源结构；

中间层，一端在所述上电源结构的投影区域上设有电源金属层，所述电源金属层的面积大于所述上电源结构的面积，所述电源金属层设置有过孔，通过相应所述过孔与所述上表面电连接；

下表面，一端设有第二金手指，所述第二金手指上设有第二电源引脚，所述第二电源引脚的一端设有第二电源引脚连接端，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端形成下电源结构，所述下电源结构的面积小于所述电源金属层的面积，所述第二电源引脚的面积大于所述第二金手指上非电源引脚的面积，所述第二电源引脚和所述第二电源引脚连接端均设置有过孔，通过相应所述过孔与所述中间层电电连接。

有益效果：

本申请提供的一种光模块包括电路板，电路板包括上表面、中间层和下表面，其中上表面的一端设有第一金手指，第一金手指上设有上电源结构，上电源结构包括第一电源引脚和第一电源引脚连接端，中间层在上电源结构的投影区域上设有电源金属层，下表面的一端设有第二金手指，第二金手指上设有下电源结构，下电源结构包括第二电源引脚和第二电源引脚连接端，其中，一方面，第一电源引脚的面积大于第一金手指上其他引脚的面积，第二电源引脚的面积大于第二金手指上其他引脚的面积，将第一电源引脚或第二电源引脚的面积设计的较大，可以增加电源信号的通流能力；另一方向，中间层电源金属层的面积大于上电源结构面积，同时也大于下电源结构的面积，即将中间层的电源金属层的面积设计的较大，这样可以保证电源信号通流能力，且寄生参数和串扰更小，进而满足更高速率光模块的功耗需求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；