[发明专利]一种单晶硅棒切割工艺在审
| 申请号： | 202110537012.8 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113085040A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 代刚;傅昭林;张超 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 工艺 | ||
1.一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1 、将待切割的单晶硅棒固定在单晶硅切割工装上；
S2 、将切割工装通过液压夹紧装置固定在切割设备上；
S3 、将长100mm的单晶硅棒分为23段，使每片硅片厚度约为4.3mm；
S4 、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处；
S5 、开启切削液供给；
S6 、设置硅棒台速分段先增后减；
S7 、 设置切片线速分段先增后减；
S8 、设置供线量恒定为460m/min，收线量为445m/min，供线张力为8N，收线张力为8 N，切削液流量110㎡/min；
S9 、使用金刚线对该硅棒进行切割；
S10 、切割完成，起料，对硅片进行去胶处理。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述切割工装的两侧开设有过水槽，能使切削液顺利浇淋在单晶硅棒上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述单晶硅棒的直径为4寸。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述切削液为浓缩型ROC砂浆。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述供线为同步供线。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述单晶硅棒通过硅胶专用胶固定在单晶硅切割工装上。
7.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述工作台移速在自段位1移至11期间，工作台移速逐渐从350μm/min增至1350μm/min，在11-16段保持该台速，在自段位16移至23期间，台速1350μm/min降至950μm/min。
8. 根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切割工艺，其特征在于：所述线速自段位1移至5期间，线速由850km/min增至1200km/min，在5-19段保持该线速，在自段位19移至23期间，线速1200 km/min降至950km/min。
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