[发明专利]一种用于PCB板的厚度测量设备

说明书

本发明属于PCB板检测技术领域，公开了一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座和安装板，所述安装板安装有输送机构，所述输送机构包括第一电机、输送辊、主动轮、主动辊、从动轮和皮带，所述输送机构安装有激光打标装置，所述激光打标装置包括防护箱、升降气缸和打标主体，所述防护箱安装有第一气缸、L型安装板和铜厚测试仪，所述安装板安装有第二气缸和第三气缸，所述第二气缸输出端连接有提升板、测厚顶板和铜厚测试配合台，所述第三气缸输出端连接有L型挡位板，所述输送机构安装有测板厚机构和辅助送料机构，本发明实现自动的测量铜厚和板厚，增加了在PCB上激光打标刻字的功能，通过设置的定板部件保证了测板厚时的测量稳定性。

技术领域

本发明属于PCB板检测技术领域，具体涉及一种用于PCB板的厚度测量设备。

背景技术

随着科技的发展与进步，人们对事物的要求也从能用就好的老旧思维，变得相当细腻和要求，唯有不断进步或创新的构想，产生新的形态以提高产品的附加价值，才能在市场竞争激烈的考验下生存，在线路板制作工序中，电镀是一道关键工序，工艺复杂且容易出现各类品质问题。电镀有两种目的，一种是孔金属化达成不同层线路之间的导通，一种是板面铜的加厚。对于板面加厚，板面铜厚的均匀性是一个重要控制点，关系到能否满足客户设计的电流和信号传输要求。

目前线路板行业的操作时电镀和磨板后，品质人员每批抽取几张进行手动测量铜厚，并填写纸质记录。如果发现异常，再扩大测量范围，进行异常处理。而靠人工抽样测铜厚，一方面抽查还是可能导致厚度不均匀的板没有被抽到而流到后工序，另一方面，人工方法可能测量点坐标控制不严，人工填写测量结果还有出错风险，所以需要使用到设备进行测量，而现有设备通常只有测板厚功能，功能比较单一，无法满足客户的需求，且测板厚时没有压板装置，精度不能满足要求。

发明内容

针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种用于PCB板的厚度测量设备。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种用于PCB板的厚度测量设备，包括基座和安装板，所述安装板安装有输送机构，所述输送机构包括一个第一电机和若干输送辊，所述第一电机输出端连接有主动轮，所述主动轮连接有主动辊，若干所述输送辊连接有从动轮，所述主动轮与从动轮之间连接有皮带，所述输送机构上侧安装有激光打标装置，所述激光打标装置包括防护箱和升降气缸，所述升降气缸滑动匹配有打标主体，所述防护箱侧面安装有第一气缸，所述第一气缸输出端连接有L型安装板，所述L型安装板安装有铜厚测试仪，所述安装板安装有两个第二气缸和一个第三气缸，两个所述第二气缸输出端一并连接有提升板，所述提升板垂直安装有若干测厚顶板和一个铜厚测试配合台，所述铜厚测试配合台位置对应铜厚测试仪输出端，所述第三气缸输出端连接有L型挡位板，所述测厚顶板与L型挡位板位于输送辊缝隙之间，所述输送机构安装有测板厚机构，所述测板厚机构包括背板，所述背板安装有三组厚度测试仪，两侧所述厚度测试仪匹配有移动板，所述背板相对安装有两组位置调节部件，所述位置调节部件输出端与移动板连接，所述移动板安装有定板部件，所述定板部件位于厚度测试仪之间，所述定板部件包括底框和压框，所述底框与压框均设有过孔，所述过孔位置对应厚度测试仪输出端，所述压框两侧铰接有U型架，所述U型架顶部与压框之间连接有拉簧，所述U型架转动连接有压辊，所述输送机构安装有辅助送料机构，所述辅助送料机构包括辅助送料辊，所述辅助送料辊连接有第二皮带，所述第二皮带与主动辊连接，所述输送机构安装有位于测板厚机构外侧的安装箱，所述安装箱上安装有控制终端。

进一步限定，所述输送机构于输送辊位置安装有侧挡片，这样的设计，可以适配不同宽度的PCB进行运输，保证位置的匹配性。

进一步限定，所述L型安装板安装有调节片和滑轨，所述滑轨与铜厚测试仪滑动匹配，所述调节片螺纹连接有调节杆，所述调节杆转动连接于铜厚测试仪，这样的设计，对铜厚测试仪的高度可以进行微调，进而保证测量行程。

进一步限定，所述控制终端包括机箱、显示屏和键盘，所述机箱外侧有防尘罩，这样的设计，适用性强，防尘效果好。