[发明专利]一种白光LED封装结构以及白光源系统

权利要求书

1.一种白光LED封装结构，包括：基板，LED芯片以及波长转换材料层；

其特征在于：至少两种波长的LED芯片，其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~420nm之间或者第一种LED芯片为紫光芯片；

第二种LED芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长；

所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源，所述波长转换材料层包括至少两种波长转换材料，并且所述波长转换材料层包含发射蓝光的波长转换材料，所述发射蓝光的波长转换材料被第一种LED芯片激发；所述波长转换材料层的至少两种波长转换材料在空间上分离。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层还包括另一种波长转换材料，被第二种LED芯片激发，所述另一种波长转换材料的发射光谱波长介于500~700nm。

3.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于450~700nm。

4.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述第二种LED芯片的峰值波长介于440~460nm之间或者第二种LED芯片为蓝光芯片。

5.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：还包括第三种LED芯片，峰值波长介于550~570nm之间。

6.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层至少包含两种激发发射光谱峰值波长的荧光粉。

7.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层包含激发光谱峰值波长为400~425nm、425~460nm两种或更多种荧光粉。

8.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层至少包含第一种、第二种、第三种不同的发射光谱峰值波长的荧光粉。

9.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层包含发射光谱峰值波长为450~500nm、500~600nm、600~700nm三种或更多种荧光粉。

10.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层包括蓝色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉三种或者包括蓝色荧光粉、黄绿色荧光粉、红色荧光粉三种或者包括绿色荧光粉、红色荧光粉、青色荧光粉和蓝色荧光粉。

11.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述另外一种波长转换材料在第一种LED芯片的峰值波长处的激发效率是70%以下，在第二种LED芯片的峰值波长处的激发效率是80%以上。

12.根据权利要求2所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层的任意一种的发射的光被另一种波长转换材料吸收的比例为50%以下。

13.根据权利要求1所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：所述波长转换材料层的任意一种波长转换材料发射的光在该波长转换材料的发射的峰值波长处，其它波长转换材料的激发效率是70%以下。

14.根据权利要求10所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：蓝色荧光粉单独覆盖在第一种LED芯片上，绿色荧光粉和红色荧光粉混合覆盖在第二种LED芯片上。

15.根据权利要求10所述的一种白光LED封装结构，其特征在于：黄绿荧光粉和蓝色荧光粉混合覆盖在第一种LED芯片上，而红色荧光粉单独覆盖在第二种LED芯片上。