[发明专利]成型用基材在审
| 申请号： | 202110539684.2 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113682244A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 津村达彦 | 申请（专利权）人： | 日本宝翎株式会社 |
| 主分类号： | B60R13/08 | 分类号： | B60R13/08;D01F8/06;D01F8/14;D01D5/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘余婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种成型用基材，其为具备纤维基材层的成型用基材，其中，
所述纤维基材层包含鞘部为聚丙烯类树脂、芯部为聚酯类树脂的芯鞘型复合纤维，
所述芯鞘型复合纤维在构成所述纤维基材层的纤维中所占的质量百分比大于70质量％。
2.根据权利要求1所述的成型用基材，其中，
所述纤维基材层具有：包含一个主表面的部分(a)、包含另一个主表面的部分(b)、及被所述部分(a)与所述部分(b)夹持的部分(c)，
所述部分(a)的密度大于所述部分(c)的密度。
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