[发明专利]连接器制作方法、电子设备、连接器及应用在审

专利信息
申请号: 202110539799.1 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113438810A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 谢文杰;刘振宇;谭伟圣 申请(专利权)人: 深圳市致趣科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/30;H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 制作方法 电子设备 应用
【权利要求书】:

1.一种连接器制作方法,其特征在于,包括:

依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板,在所述PCB板上开设过孔,所述过孔对应所述功能板的焊盘位置;

在所述PCB板上制作用于连接所述功能板的焊盘,所述焊盘置于所述过孔中,且所述焊盘用于连通所需连通的、位于所述PCB板两面的功能板。

2.根据权利要求1所述的连接器制作方法,其特征在于,所述依据所需连接功能板的形状结构制作形状相适配的PCB板,包括:

对所述PCB板做挖空处理,以适应所述功能板上的元件安放或可供所述功能板上的元件容置。

3.根据权利要求1所述的连接器制作方法,其特征在于,还包括使用PCB板设计软件对PCB板的参数模型进行仿真,然后做出实际的PCB板。

4.如权利要求1至2任一项所述连接器制作方法制成的连接器作为PCB连接器的应用。

5.根据权利要求4所述应用,其特征在于,所述连接器为板对板连接器。

6.一种连接器,其特征在于,包括连接器主体,所述连接器主体为PCB板,所述PCB板上开设有多个过孔,所述多个过孔中设有焊盘,所述焊盘用于连通两个功能板。

7.根据权利要求6所述的连接器,其特征在于,所述PCB板上开设有用于容置所述功能板上元件的空间。

8.一种电子设备,其特征在于,包括第一功能板、第二功能板以及如权利要求6至7任一项所述的连接器,所述连接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。

9.根据权利要求8所述电子设备,其特征在于,通过SMT贴片的方式将所述接器两面的焊盘分别与第一功能板的焊盘和第二功能板的焊盘连接。

10.一种连接器制作方法,其特征在于,包括:

制作所需形状的PCB板,在所述PCB板上开设过孔,在所述PCB板上制作用于连接功能板的焊盘,所述焊盘置于所述过孔中,所述焊盘用于连通两个功能板。

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