[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其是包含处理模块的基板处理装置，该处理模块设有分别对基板进行液处理的多个液处理组件，其特征在于，

该基板处理装置具有：

基板输送模块，其相对于所述处理模块设于左右方向上的一侧，该基板输送模块具有供用于收纳多个所述基板的容器载置的容器载置部和相对于所述容器交接所述基板的第1输送机构；

所述基板的输送路径，其在所述处理模块沿左右方向延伸；

多个层段，其以所述液处理组件在相对于所述输送路径的前后方向上的一侧沿纵向成列的方式构成所述处理模块，并且分别包含该液处理组件；

第1处理组件，其在相对于所述输送路径的前后方向上的另一侧沿纵向设有多个，在所述液处理组件的处理之前或之后进行所述基板的处理；

第2输送机构，其在所述输送路径移动，而在所述液处理组件和所述第1处理组件之间输送所述基板；以及

交接部，其在所述处理模块设于相对于所述输送路径的前后方向上的一侧且是相对于所述液处理组件的列的左右方向上的一侧，为了在所述第1输送机构和所述第2输送机构之间交接所述基板而载置该基板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第1处理组件左右排列地设有多个，

位于最靠左右方向上的一侧的该第1处理组件的该左右方向上的一侧的部位和所述交接部的左右方向上的另一侧的部位在左右方向上的位置相同。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

位于最靠所述左右方向上的一侧的第1处理组件的该左右方向上的一侧的部位与所述交接部的左右方向上的另一侧的部位彼此相对。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具有：

第2处理组件，其对所述基板进行与利用所述第1处理组件进行的处理不同的处理；以及

第3输送机构，其相对于所述交接部设于前后方向上的一侧，在所述交接部和第2处理组件之间交接所述基板。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板输送模块设有气体供给部，该气体供给部自上方朝向利用所述第1输送机构进行的所述基板的输送的输送区域供给气体，

所述第2处理组件在俯视时与所述输送区域重叠，并且设于比所述基板输送模块的所述气体供给部靠上方的位置。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第2处理组件设于比所述液处理组件靠前后方向上的一侧的位置，形成自设置所述基板处理装置的地面浮起并向该前后方向上的一侧突出的突出部。

7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第2处理组件是用于检查利用所述液处理组件和所述第1处理组件进行处理的处理前或处理后的所述基板的检查组件。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第2输送机构具有：

下侧输送机构，其相对于所述多个层段中的下侧的层段的所述液处理组件和该下侧的层段的高度的所述第1处理组件交接所述基板；以及

上侧输送机构，其相对于所述多个层段中的上侧的层段的所述液处理组件和该上侧的层段的高度的所述第1处理组件交接所述基板。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

所述下侧的层段和所述上侧的层段分别由多个层段构成，

所述交接部分别设于利用所述下侧输送机构输送所述基板的层段中的最上侧的层段的高度和利用上侧输送机构输送所述基板的层段中的最下侧的层段的高度。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述下侧的层段和所述上侧的层段分别由三个层段构成。