[发明专利]制造基板的方法以及用于制造基板的系统

权利要求书

1.一种制造基板(18)的方法，所述方法包括：

提供工件(2)，所述工件具有第一表面(4)和与所述第一表面(4)相反的第二表面(6)；

提供载体(10)，所述载体具有第一表面(12)和与所述载体的所述第一表面(12)相反的第二表面(14)；

将所述载体(10)附接到所述工件(2)，其中，所述载体(10)的所述第一表面(12)的至少外围部分(16)附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)；

在所述工件(2)内部形成改性层(8)；

沿着所述改性层(8)分割所述工件(2)，从而获得所述基板(18)，其中所述基板(18)具有附接到所述基板的所述载体(10)；以及

在所述载体(10)的中央部分(24)中从所述载体(10)的所述第二表面(14)的侧部去除载体材料，以便在所述载体(10)中形成凹部(26)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在去除载体材料的步骤中，使所述基板(18)的表面(20)的一部分在所述基板(18)的附接有所述载体(10)的侧部上暴露。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括处理所述基板(18)的所述表面(20)的暴露部分。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述载体(10)的整个所述第一表面(12)附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)或仅所述载体(10)的所述第一表面(12)的所述外围部分(16)附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述载体(10)的所述第一表面(12)的所述至少外围部分(16)附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)，使得所述载体(10)的所述第一表面(12)与所述工件(2)的所述第一表面(4)直接接触。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述载体(10)的所述第一表面(12)的所述至少外围部分(16)通过熔融接合和/或阳极接合附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述载体(10)的所述中央部分(24)中从所述载体(10)的所述第二表面(14)的所述侧部去除载体材料包括：研磨所述载体(10)和/或抛光所述载体(10)和/或切割所述载体(10)和/或蚀刻所述载体(10)。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，蚀刻所述载体(10)包括等离子体蚀刻所述载体(10)和/或干式蚀刻所述载体(10)和/或湿式蚀刻所述载体(10)，或者由等离子体蚀刻所述载体(10)和/或干式蚀刻所述载体(10)和/或湿式蚀刻所述载体(10)组成。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，切割所述载体(10)包括刀片切割所述载体(10)和/或激光切割所述载体(10)和/或等离子体切割所述载体(10)，或者由刀片切割所述载体(10)和/或激光切割所述载体(10)和/或等离子体切割所述载体(10)组成。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述工件(2)内部形成所述改性层(8)包括将激光束(LB)施用到所述工件(2)，或者由将所述激光束(LB)施用到所述工件(2)组成。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述工件(2)由对所述激光束(LB)透明的材料制成。

12.一种用于制造基板(18)的系统，所述系统包括：

用于支承工件(2)的支承构件，所述工件(2)具有第一表面(4)和与所述第一表面(4)相反的第二表面(6)；

附接装置，所述附接装置配置为将载体(10)附接到所述工件(2)，其中，所述载体(10)具有第一表面(12)和与所述载体的所述第一表面(12)相反的第二表面(14)，并且所述载体(10)的所述第一表面(12)的至少外围部分(16)附接到所述工件(2)的所述第一表面(4)；

改性层形成装置，所述改性层形成装置配置为在所述工件(2)内部形成改性层(8)；

分割装置，所述分割装置配置为沿着所述改性层(8)分割所述工件(2)，从而获得所述基板(18)，其中，所述基板(18)具有附接到所述基板的载体(10)；以及

材料去除装置，所述材料去除装置配置为在所述载体(10)的中央部分(24)中从所述载体(10)的所述第二表面(14)的侧部去除载体材料，以便在所述载体(10)中形成凹部(26)。