[发明专利]一种镀锡铜线除污电镀装置有效
申请号: | 202110540578.6 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113249769B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 欧阳艳青 | 申请(专利权)人: | 江西富鸿金属有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;B08B5/02;C25D5/34;C25D21/00;C25D7/06 |
代理公司: | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一娴 |
地址: | 343000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 镀锡 铜线 电镀 装置 | ||
本发明公开了一种镀锡铜线除污电镀装置,包括加热容器,加热容器上可拆卸地设置有盖板,盖板上间隔的设置有两个进线孔,还包括:两个载线装置,用于卷起或放开铜线;两个风管,设置在盖板上且在进线孔旁;若干个导板;检测装置,用于检测镀锡后铜线上的镀锡层是否覆盖杂质;刮线装置,用于将检测后镀锡层覆盖有杂质的铜线进行去杂质;第一时间继电器;第二时间继电器;控制器,与载线装置、检测装置、刮线装置、第一时间继电器和第二时间继电器电性连接。本发明中,铜线镀锡时,能将铜线与电镀水接触处的锡层吹开,使铜线镀锡时不会附着锡层内杂质,达到镀锡除污的目的,同时具有检测功能,并能将铜线上镀锡层覆盖杂质去除,且重新镀锡。
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,尤其是一种镀锡铜线除污电镀装置。
背景技术
镀锡铜线在工业和电子行业中大量使用,镀锡铜线是是需要将铜线放入电镀水槽中电镀加工,使得铜线表面附着一层锡,从而得到镀锡铜线,而目前电镀加工是直接将铜线放入电镀槽中电镀加工,由于铜线表面会附带杂质,且电镀水使用一段时间后,其表面会有锡层和内部会混有较多杂质,铜线在镀锡过程中镀锡层将杂质覆盖,使得镀锡铜线表会有杂质凸点,并且铜线在后期加工中其上的杂质会脱落,造成镀锡铜线质量不良,存在不足。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术问题,而提供一种镀锡铜线除污电镀装置。
本发明的技术方案:一种镀锡铜线除污电镀装置,包括加热容器,所述加热容器上可拆卸地设置有盖板,所述盖板上间隔的设置有两个进线孔,还包括:
两个载线装置,设置在所述加热容器两侧,所述载线装置用于卷起或放开铜线;
两个风管,设置在所述盖板上且在所述进线孔旁;
若干个导板,设置在所述盖板上;
检测装置,用于检测镀锡后铜线上的镀锡层是否覆盖杂质;
刮线装置,用于将检测后镀锡层覆盖有杂质的铜线进行去杂质;
第一时间继电器;
第二时间继电器;
控制器,与所述载线装置、检测装置、刮线装置、第一时间继电器和第二时间继电器电性连接。
优选的,所述风管倾斜一定角度。
优选的,所述载线装置包括支撑座、电力驱动装置和线筒,所述电力驱动装置设置在所述支撑座上,所述电力驱动装置驱动所述线筒转动。
优选的,所述线筒上设置有挡套和挡板,所述挡板可拆卸地设置在线筒上。
优选的,所述检测装置包括感应器、支撑件、滑动件、第一磁铁和第一电磁铁,所述滑动件上设置有直径与镀锡后铜线直径相同的通孔,所述感应器感应第一磁铁,所述滑动件受力可在所述支撑件内滑动,所述第一电磁铁通电给所述第一磁铁排斥力。
优选的,所述刮线装置包括两个导杆、两个夹板、两个弹性件、两个刮板、两个第二磁铁和两个第二电磁铁,所述刮板上设置有半圆形通槽且其设置在所述夹板上,所述夹板可在所述导杆上滑动,所述第二电磁铁通电给所述第二磁铁吸力,使两个所述夹板上的刮板紧密贴合并挤压弹性件,所述第二电磁铁断电,所述弹性件给所述夹板反作用使其复位。
优选的,还包括两个导线装置,设置在所述盖板上,所述导线装置用于支撑铜线,使其与所述盖板间隔一定距离。
优选的,所述导线装置包括竖板和转杆,所述转杆可在所述竖板上转动。
优选的,所述转杆上设置有环形槽。
本发明的有益效果是:本发明中,铜线镀锡时,能将铜线与电镀水接触处的锡层吹开,使铜线镀锡时不会附着锡层内杂质,达到镀锡除污的目的,同时具有检测功能,并能将铜线上镀锡层覆盖杂质去除,且重新镀锡。
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