[发明专利]一种含HBN的导热型POE封装胶膜在审

专利信息
申请号: 202110542177.4 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113278370A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 李政;丁怀欣;陈玲;许炫诺;唐成 申请(专利权)人: 常州安迪新材料有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J11/04
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 孙晓晖
地址: 213017 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 hbn 导热 poe 封装 胶膜
【权利要求书】:

1.一种含HBN的导热型POE封装胶膜,其特征在于:它是在制备POE封装胶膜的过程中掺入六方氮化硼得到。

2.根据权利要求1所述的含HBN的导热型POE封装胶膜,其特征在于:所述HBN的用量为POE用量的0.2~2%。

3.根据权利要求2所述的含HBN的导热型POE封装胶膜,其特征在于:所述HBN的用量为POE用量的0.5~1.5%。

4.根据权利要求1至3之一所述的含HBN的导热型POE封装胶膜,其特征在于:所述HBN为表面经烷基化修饰的HBN。

5.根据权利要求1所述的含HBN的导热型POE封装胶膜,其特征在于:所述POE封装胶膜的制备方法是将主体材料POE与包括六方氮化硼在内的辅助材料混合均匀,然后加入到挤出机中熔融挤出,接着流延成型得到POE封装胶膜。

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