[发明专利]一种集成偏振控制器的选择波长激光器及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110542404.3 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113285347A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 石元;高星 申请(专利权)人: 陕西澳威激光科技有限公司
主分类号: H01S5/062 分类号: H01S5/062;H01S5/12;H01S5/024;H01S5/0237
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 房鑫
地址: 727031 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 偏振 控制器 选择 波长 激光器 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:包括具有封闭内腔的管壳(1)以及沿着光路依次设置在管壳(1)内腔中的LD加电模块、第一透镜(3)、隔离器(4)、偏振片组(5)以及准直器(7),准直器(7)由第二透镜(6)和尾纤组成;所述的LD加电模块包括DFB芯片(2),由LD加电模块发出的激光信号经过第一透镜(3)能够变换为平行光线,第二透镜(6)能够将平行光线汇聚至准直器(7)的尾纤,准直器(7)经过尾纤将准直后的激光信号输出;管壳(1)的外部设置有引脚,LD加电模块与引脚进行连接,所述的偏振片组(5)由若干个偏振片组成,通过偏振片的旋转来控制输出光的偏振态。

2.根据权利要求1所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:所述的管壳(1)上还设置有温度控制模块,温度控制模块包括热敏电阻及热电制冷器,热敏电阻以及热电制冷器的两端分别连接不同的引脚,通过引脚改变热敏电阻及热电制冷器的加电方向。

3.根据权利要求1所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:所述的DFB芯片(2)固定在LD基板上,LD基板为32D基板,所述的LD基板与第一透镜(3)、隔离器(4)、偏振片组(5)、第二透镜(6)以及准直器(7)固定在79C基板上。

4.根据权利要求1所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:所述的偏振片组(5)包括沿着光路依次设置的三个偏振片,三个偏振片根据偏振态改变角度。

5.根据权利要求4所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:

所述的引脚具有14个,各个引脚的功能如下表:

6.根据权利要求5所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:所述的LD加电模块还包括匹配电阻、二极管以及绕组电感,匹配电阻与二极管并联之后与绕组电感的一端相连,绕组电感的另一端连接第3引脚,匹配电阻的另一端连接第12引脚,二极管的正极分别连接第11、12、13、14引脚;DFB芯片(2)的正极连接第11引脚,负极连接第3引脚。

7.根据权利要求1所述集成偏振控制器的选择波长激光器,其特征在于:所述的准直器(7)还包括玻璃管,所述的第二透镜(6)和尾纤装入玻璃管中固定。

8.一种如权利要求1-7中任意一项所述集成偏振控制器的选择波长激光器的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将特性符合要求的DFB芯片(2)固定在LD基板上并与LD基板上的引脚焊接;

2)将固定在LD基板上的DFB芯片(2)安装在79C基板上并焊接固定;

3)将第一透镜(3)、隔离器(4)、第二透镜(6)安装在79C基板上并固定;

4)将偏振片组(5)安装在79C基板上;

5)将热电制冷器与管壳(1)进行固定并导通;

6)将准直器(7)的尾纤从管壳(1)穿出;

7)按照引脚定义进行管壳(1)内金线焊接操作,对尾纤进行加头处理,完成封装。

9.根据权利要求8所述的加工方法,其特征在于:LD基板为32D基板,步骤1)将DFB芯片(2)粘贴固定在32D基板上在25℃下烘烤1000s,并进行测试,保持特性符合要求;

步骤3)将第一透镜(3)、第二透镜(6)安装在79C基板的U型槽中,采用胶粘固定,先UV烘烤10分钟,再放入110℃烤箱烘烤1小时。

10.根据权利要求8所述的加工方法,其特征在于:步骤5)将热电制冷器放入管壳(1)中,在190℃的热盘上烘烤5分钟,冷却之后测试是否与管壳(1)导通;

步骤6)将助焊剂均匀涂覆于热电制冷器上,将准直器(7)的尾纤与管壳(1)组装好的成品放置于135℃左右的烤盘上加热4分钟,等待助焊剂熔融后将其冷却拿下。

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