[发明专利]基于胶囊的MIMO天线在审

专利信息
申请号: 202110543448.8 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN112993535A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 周凯淦;苏永红;韩振宇;黄烈云;韦进;邹毅;刘华涛 申请(专利权)人: 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/27 分类号: H01Q1/27;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 孟智广
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 胶囊 mimo 天线
【权利要求书】:

1.一种基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述MIMO天线包括:

陶瓷组件、银浆辐射膜、第一银浆馈电膜、第二银浆馈电膜、第一信号引线、第二信号引线;

所述陶瓷组件形状为台体,所述台体的底面与所述台体的截面形状大小相同,所述底面与所述截面为圆形经过正方形裁切的中心对称形,所述中心对称形有四个截切边;

所述银浆辐射膜形状为正方形,所述银浆辐射膜与所述截面的对称中心重合安装在所述陶瓷组件上;

所述第一银浆馈电膜和所述第二银浆馈电膜安装在所述陶瓷组件中四个截切边的相邻两边上,所述第一信号引线连接所述第一银浆馈电膜,所述第二信号引线连接所述第二银浆馈电膜。

2.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述陶瓷组件采用介电常数在60-70范围的陶瓷材料。

3.根据权利要求2所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述陶瓷组件采用的陶瓷材料包括:

BaLa4Ti4O15、Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO7、Ba2-xSm4+2/3xTi9O24、Ba4.5Sm9Ti18O54、(Pb,Ca)(Zr,Ti)O3

4.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述台体的高度的范围为35mm~1mm。

5.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述第一信号引线的一端连接胶囊主板,所述第二信号引线的一端连接胶囊主板。

6.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述中心对称形的圆形直径小于所述胶囊的直径。

7.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述第一银浆馈电膜和所述第二银浆馈电膜,采用银浆刷附以及烧结附着到所述陶瓷组件上。

8.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述第一信号引线焊接在所述第一银浆馈电膜上,所述第二信号引线焊接在所述第二银浆馈电膜上。

9.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述第一信号引线和所述第二信号引线使用的材料包括:漆包线。

10.根据权利要求1所述的基于胶囊的MIMO天线,其特征在于,所述银浆辐射膜的四边依次与所述四个截切边平行。

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