[发明专利]一种PCB线路板锡焊设备及PCB线路板加工工艺

说明书

本发明涉及线路板锡焊设备技术领域，公开了一种PCB线路板锡焊设备及PCB线路板加工工艺，热熔枪对准线路板进行挤压热熔胶，滑动半球与线路板进行接触，使得挤压弹簧发生弹性形变，压紧顶环往固定底环的方向移动，从而能够防止挤压热熔胶时使用者误触导致皮肤烫伤，启动驱动电机，驱动电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得风扇转动，风扇高速转动产生一定的风量，风通过冷却管吹进冷却箱内，通过矩形出风孔吹到线路板上，能够对焊盘进行降温，防止焊盘的金属板因较高温度产生较大温差，热胀冷缩使得焊盘脱落，通过多个滚珠的设置，使得线路板能够在操作台内滑动，从而便于线路板在操作台内取出，省时省力。

技术领域

本发明涉及线路板锡焊设备技术领域，具体为一种PCB线路板锡焊设备及PCB线路板加工工艺。

背景技术

线路板，电路板,PCB板，焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接，这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂，助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同，将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除，好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面，当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程，这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

现有技术中，对线路板上的焊盘进行焊接时，往往因烙铁温度过高以及长时间循环点焊，导致焊盘的金属板因较高温度产生较大温差，热胀冷缩使得焊盘脱落，且现实生活中，操作人员常采用热熔胶胶粘的方式对焊盘进行固定，但热熔胶在使用时因胶口处未设置防护装置，容易使得使用者误触导致烫伤皮肤，因此，我们公开了一种PCB线路板锡焊设备来满足焊接需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB线路板锡焊设备，具备焊盘降温、防止热熔胶对操作人员烫伤等优点，解决了焊盘脱落和操作人员误触热熔胶烫伤的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB线路板锡焊设备，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部固定连接有四个支撑固定柱2，四个所述支撑固定柱2的顶端固定连接有同一个操作台3，所述操作台3内设有线路板12，所述线路板12的顶部设有焊盘13，所述操作台3的顶部固定连接有弧形放置块34，所述弧形放置块34的顶部设有锡焊枪35，所述底座1的顶部固定连接有基座20，所述基座20的顶部固定连接有进气筒21，所述进气筒21的一端固定连接有冷却管28，所述冷却管28的一端固定连接有冷却盒29，所述冷却盒29位于所述操作台3的一侧内，所述冷却盒29的两端分别所述操作台3的两侧内壁相连接，所述冷却盒29的位置与所述线路板12的位置相对应，所述冷却盒29的一侧开设有矩形出风孔30。

进一步的，所述矩形出风孔30的一侧开设有连接孔31，所述连接孔31与所述矩形出风孔30相连通，所述冷却管28的一端延伸至所述连接孔31内。