[发明专利]一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺

权利要求书

1.一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、取多个扦插柱将其中一端浸入至蜡液中，然后迅速转移至铜箔背面均匀吸附，待蜡液冷却固化后形成临时连接；

S2、取绝缘胶将其涂覆至金属基层表面，保证厚度均匀，然后将连接有扦插柱的铜箔与金属基层对齐进行压合；

S3、对金属基层进行加热至150-200℃，并在金属基层下方施加磁场，触发扦插柱的膨胀排气动作，消除绝缘胶内的气泡，并保证绝缘胶受力均匀；

S4、加热3-5h至绝缘胶充分固化，然后静置自然冷却；

S5、对边缘处的多余胶进行清理，对压合强度进行测试，合格后包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述扦插柱的长度小于绝缘胶的厚度，压合时确保绝缘胶厚度不变。

3.根据权利要求1所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述蜡液的密度大于绝缘胶的密度。

4.根据权利要求1所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述扦插柱包括一体连接的延伸柱体(1)和膨胀半球(2)，所述延伸柱体(1)为浸蜡端，所述延伸柱体(1)的宽度与膨胀半球(2)的直径保持一致。

5.根据权利要求4所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述膨胀半球(2)包括膨胀层(21)、内热磁囊(22)以及多根定形撑杆(23)，所述膨胀层(21)包括多片密集分布的扩容片，且扩容片相互组合为一个完整的半球壳状，所述定形撑杆(23)均匀连接于内热磁囊(22)和扩容片之间，所述膨胀层(21)和内热磁囊(22)之间填充有绝缘胶。

6.根据权利要求5所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述膨胀半球(2)上镶嵌连接有多个均匀分布的导伸球点(3)，且导伸球点(3)与扩容片之间的连接处相对应，所述导伸球点(3)与内热磁囊(22)靠近延伸柱体(1)的一端面之间连接有压缩拉线(4)。

7.根据权利要求6所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述内热磁囊(22)内填充有导热油和多个磁性颗粒(5)，所述磁性颗粒(5)为球形结构。

8.根据权利要求5所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述延伸柱体(1)和膨胀层(21)均采用硬质绝缘导热材料制成，所述内热磁囊(22)采用弹性绝缘导热材料制成。

9.根据权利要求1所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述步骤S2中压合的压力为0.5-2MPa。

10.根据权利要求1所述的一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，其特征在于：所述步骤S4中在绝缘胶固化后还通过保温轮保持最高加热温度1-2h。