[发明专利]基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法

权利要求书

1.一种基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液；

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液；

将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触，使混合溶液和基体表面的接触处形成气液界面；所述基体具有半封闭结构或全封闭结构；

在基体和混合溶液处于静置状态下对混合溶液进行加热，使气液界面处生成附着在基体上的石墨烯自组装层；

对石墨烯自组装层进行干燥处理，得到石墨烯自组装薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述半封闭结构为管形结构，所述基体为管形基体。

3.根据权利要求2所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触，具体如下：

将管形基体的一端封堵；

将混合溶液倒入管形基体中，使管形基体的内壁形成气液界面。

4.根据权利要求2所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触，具体如下：

将管形基体的两端封堵，封堵后在管形基体内部保留有气体；

将管形基体部分或全部浸没入混合溶液中，使管形基体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

5.根据权利要求2所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触，具体如下：

将管形基体的下端封堵，上端悬空吊设，使管形基体内部保留有气体；

将管形基体部分或全部浸没入混合溶液中，使管形基体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

6.根据权利要求2-5中任一所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，基体为无机陶瓷管。

7.根据权利要求1所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，所述全封闭结构为内部中空并通过通孔与外界大气连通的球形结构，所述基体为球形壳体。

8.根据权利要求7所述的基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，将混合溶液与开设有多个通孔的基体表面相接触，具体如下：

将球形壳体部分或全部浸没入混合溶液中，使球形壳体的部分外表面区域或整个外表面形成气液界面。

9.一种基于气液界面的氧化石墨烯还原自组装薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备氧化石墨烯溶液、还原剂溶液；

将氧化石墨烯溶液、还原剂溶液按比例均匀混合形成混合溶液；

将混合溶液处于静置状态下进行加热；

将开设有多个通孔的基体表面与加热的混合溶液相接触，使混合溶液和基体表面的接触处形成气液界面，并使气液界面处生成附着在基体上的石墨烯自组装层；所述基体具有半封闭结构或全封闭结构；

对石墨烯自组装层进行干燥处理，得到石墨烯自组装薄膜。