[发明专利]光学基片的制作方法及光学基片

权利要求书

1.一种光学基片的制作方法，其特征在于，包括：

提供母板基片；

对所述母板基片的部分区域镀膜以制作光学玻璃基片，其中，镀膜的所述母板基片形成所述光学玻璃基片的光学窗口部，未镀膜的所述母板基片形成所述光学玻璃基片的基片主体部，所述基片主体部具有相背的第一表面和第二表面；

在所述基片主体部的第一表面形成金属层；

机械切割所述金属层以移除部分所述金属层；及

从所述第二表面激光切割，以形成多个光学基片。

2.根据权利要求1所述的光学基片的制作方法，其特征在于，所述制作光学玻璃基片包括：

将母板基片置于镀膜夹具内，所述母板基片具有相背的所述第一表面和所述第二表面，所述镀膜夹具包括多个开口，置于所述镀膜夹具内的所述母板基片的所述第一表面和所述第二表面从多个所述开口露出；以及

在露出的所述第一表面和所述第二表面镀膜，以形成多个所述光学窗口部,未镀膜的所述母板基片形成所述基片主体部。

3.根据权利要求1所述的光学基片的制作方法，其特征在于，在机械切割所述金属层以移除部分所述金属层之前，还包括：

利用干膜蚀刻工艺在所述金属层形成图案化掩膜，覆盖所述光学窗口部和部分所述金属层；以及

利用电镀工艺形成所述金属密封层，所述金属密封层围绕所述光学窗口部。

4.根据权利要求3所述的光学基片的制作方法，其特征在于，所述金属密封层与所述光学窗口部之间具有间隙。

5.根据权利要求1所述的光学基片的制作方法，其特征在于，所述金属层连续地形成于所述第一表面，并延伸至所述光学窗口部，与所述光学窗口部相连接。

6.根据权利要求3所述的光学基片的制作方法，其特征在于，所述金属密封层的厚度大于10μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的光学基片的制作方法，其特征在于，利用旋转刀片法机械切割所述金属层以移除部分所述金属层。

8.根据权利要求1-6任一项所述的光学基片的制作方法，其特征在于，在机械切割所述金属层以移除部分所述金属层之前还包括：在所述第二表面贴附固定膜。

9.根据权利要求8所述的光学基片的制作方法，其特征在于，在从所述第二表面激光切割，以形成多个光学基片之前，所述方法还包括：

去除所述第二表面的所述固定膜；以及

在所述第一表面贴附固定膜。

10.一种光学基片，其特征在于，所述光学基片采用权利要求1-9任一项所述的光学基片的制作方法制作而成。