[发明专利]一种硅晶片批量抛光设备

权利要求书

1.一种硅晶片批量抛光设备，其特征在于：包括夹持部件(1)、打磨部件(2)、动力部件(3)和安装架(4)；所述安装架(4)上方设置有所述夹持部件(1)；所述夹持部件(1)用于夹持硅晶片；所述安装架(4)的上方设置有打磨部件(2)；所述打磨部件(2)用于对硅晶片表面进行打磨；所述安装架(4)上设置有所述动力部件(3)；所述动力部件(3)用于为打磨部件(2)提供动力；

所述夹持部件(1)包括上夹体(11)、下夹体(12)和一号电动推杆(13)；所述上夹体(11)与所述下夹体(12)均为半圆环形柱状结构；所述上夹体(11)的一边与所述下夹体(12)的一边铰接；所述上夹体(11)的另一边与所述下夹体(12)的另一边贴合时所述上夹体(11)内壁与所述下夹体(12)内壁之间形成圆柱状结构；所述上夹体(11)外壁上靠近所述上夹体(11)与所述下夹体(12)铰接处设置有凸台；所述一号电动推杆(13)的伸出端与所述凸台铰接；所述一号电动推杆(13)的缸体通过支架固定连接在所述安装架(4)的底板上；所述下夹体(12)上沿轴线方向上均匀间隔设置有一号通槽(121)；所述上夹体(11)上对应所述一号通槽(121)的位置处设置二号通槽(111)；所述一号通槽(121)之间形成支撑条(122)；所述二号通槽(111)之间形成压紧条(112)；所述支撑条(122)与所述压紧条(112)的宽度相等；所述支撑条(122)与所述压紧条(112)用于夹持硅晶片；所述支撑条(122)与所述压紧条(112)的宽度小于硅晶片的厚度；所述一号通槽(121)与所述二号通槽(111)之间形成通道；

所述打磨部件(2)包括打磨带(21)、一号带轮(22)、二号带轮(23)和支撑架(24)；所述通道内均设置有所述打磨带(21)；每个所述通道的上方和下方均设置有所述二号带轮(23)；所述通道上方和下方的所述二号带轮(23)的轴线在同一平面内；每个所述通道均对应设置有所述一号带轮(22)；所述一号带轮(22)设置在所述下夹体(12)的一侧或设置在下夹体(12)的两侧；所述一号带轮(22)和所述二号带轮(23)通过所述打磨带(21)连接；所述通道的宽度大于所述打磨带(21)的厚度；所述打磨带(21)的两面均设置有磨粒；所述打磨带(21)宽度方向上的对称平面远离所述下夹体(12)内壁的轴线，且所述打磨带(21)远离所述上夹体(11)与所述下夹体(12)的铰接处一侧设置；所述一号带轮(22)与所述二号带轮(23)均转动连接在所述支撑架(24)上；所述一号带轮(22)与所述动力部件(3)连接；所述打磨带(21)在所述通道内的运动方向相同。

2.根据权利要求1所述的一种硅晶片批量抛光设备，其特征在于：所述动力部件(3)包括电机(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和皮带(34)；同一侧相邻的两个所述一号带轮(22)之间通过同步带(35)和同步带轮(36)传动；其中一个所述一号带轮(22)的转轴上固定连接所述从动轮(33)；所述电机(31)的转轴上固定连接所述主动轮(32)，所述主动轮(32)与所述从动轮(33)之间通过所述皮带(34)传动。

3.根据权利要求2所述的一种硅晶片批量抛光设备，其特征在于：所述支撑条(122)与所述压紧条(112)上均设置有三号通槽；所述三号通槽沿所述上夹体(11)与所述下夹体(12)之间形成圆柱状结构的切线方向设置；所述三号通槽内均设置有喷头(8)；所述喷头(8)通过水管与供液设备连通。

4.根据权利要求3所述的一种硅晶片批量抛光设备，其特征在于：所述下夹体(12)上设置有磨边角部件(5)；所述磨边角部件(5)包括磨头(51)、转动轴(52)、连接杆(53)和二号电动推杆(54)；所述一号通槽(121)内均设置有所述磨头(51)；所述磨头(51)固定连接在所述转动轴(52)上；所述转动轴(52)转动连接在所述下夹体(12)上；所述转动轴(52)上固定连接所述连接杆(53)的一端；所述连接杆(53)的另一端与所述二号电动推杆(54)的伸出端铰接；所述二号电动推杆(54)的缸体通过支架固定连接在所述下夹体(12)上。

5.根据权利要求4所述的一种硅晶片批量抛光设备，其特征在于：所述一号带轮(22)与所述打磨带(21)接触的表面设置有一层1mm厚的柔性层。