[发明专利]防水型电子装置及其防水组件、防水连接器、安装方法有效

专利信息
申请号: 202110547194.7 申请日: 2019-03-01
公开(公告)号: CN113747724B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 郭鋐达 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H01R13/52
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防水 电子 装置 及其 组件 连接器 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种防水型电子装置,其特征在于,包括:

一壳体(1),设有一凹槽(11)及形成在该凹槽(11)内部的一底壁(12),该底壁(12)设有一插口(121);

一防水连接器(2),包含一防水接头(21)及与该防水接头(21)相互电性组接的一电路板模块(22),该防水接头(21)的外周缘延伸有一凸环部(211);以及

一防水组件,包含:

一防水塞体(31),包覆该防水连接器(2)且迫紧式填塞于该凹槽(11),该防水塞体(31)设有一第一开口(313)、对应该插口(121)设置的一第二开口(314)及环设于该第二开口(314)与该插口(121)外部且夹置在该底壁(12)与该防水塞体(31)之间的一防水部(315),该凸环部(211)嵌固于该第一开口(313),该电路板模块(22)穿设于该第二开口(314)与该插口(121)且容置于该壳体(1);

一盖板(32),锁固于该防水塞体(31),该盖板(32)设有一通口(321),该防水接头(21)穿设且裸露于该通口(321);

一防水件(33),环设于该通口(321)的外部且夹置在该盖板(32)与该凸环部(211)之间。

2.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水塞体(31)包含相互组接的一上塞体(311)及一下塞体(312),该上塞体(311)及该下塞体(312)中至少一个延伸有夹置在该上塞体(311)与该下塞体(312)之间的一挡水部(316)。

3.如权利要求2所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水连接器(2)包含容置在该上塞体(311)与该下塞体(312)之间的一转接件(24),该转接件(24)搭接在该防水接头(21)与该电路板模块(22)之间。

4.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水连接器(2)为一缆线连接器。

5.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该凸环部(211)设有一环形凹槽(212),该防水件(33)嵌固于该环形凹槽(212)。

6.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该壳体(1)具有形成在该凹槽(11)内部的若干个侧壁(13),各该侧壁(13)设有一凸块(131),该防水塞体(31)设有与各该凸块(131)相互嵌合的若干个定位凹沟(318)。

7.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水连接器(2)还包含一螺帽(23),该防水接头(21)设有一外螺纹(213),该螺帽(23)与该外螺纹(213)相互螺接,且该盖板(32)被夹置在该防水件(33)与该螺帽(23)之间。

8.如权利要求7所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水型电子装置还包括若干个螺丝,该防水塞体(31)设有若干个第一锁孔(317),该盖板(32)具有一直立片(322),该直立片(322)底端延伸有一横向片(323),该横向片(323)设有若干个第二锁孔(324),各该螺丝锁固于各该第一锁孔(317)与各该第二锁孔(324),该通口(321)自该直立片(322)上开设成型。

9.如权利要求1所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水塞体(31)包括:

一上塞体(311);

一下塞体(312),与该上塞体(311)相互组接且共同包覆该防水连接器(2),该下塞体(312)设有该第一开口(313)及该第二开口(314),该防水连接器(2)穿设于该第一开口(313),该下塞体(312)与该上塞体(311)的相接处设有一挡水部(316)。

10.如权利要求9所述的防水型电子装置,其特征在于,该防水部(315)及该挡水部(316)以双料射出的方式成型于该下塞体(312)。

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