[发明专利]一种立式加热炉在审
申请号: | 202110547547.3 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113418387A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 何毅;祝宜君;李谆谆 | 申请(专利权)人: | 深圳市大创自动化设备有限公司 |
主分类号: | F27B1/20 | 分类号: | F27B1/20;F27B1/21;F27D3/12;H05K3/22 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李健 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立式 加热炉 | ||
本发明提供了一种立式加热炉,立式加热炉包括:加热箱,包括加热箱体、热风箱和设置于加热箱体内用于存放物料的立式料盘,加热箱体的上部和下部分别设有入料口和出料口,热风箱设置于加热箱体内,用于向立式料盘供给热气流;入料机构,入料机构设置于加热箱的入料口处,用于推动物料从入料口移动至立式料盘;出料机构,出料机构设置于加热箱的出料口,用于推动立式料盘上的物料从出料口出料。通过立式料盘存储大量的电路板,从而增加加热箱内同时加热的电路板数量,提高加热效率。而且电路板为板状物料,电路板能够沿竖直方向层层间隔叠放于立式料盘,电路板的板状结构与立式料盘相适配,进一步提高电路板存放数量。
技术领域
本发明涉及一种电路板加工设备领域,尤其涉及一种立式加热炉。
背景技术
PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板),又称为集成电路板,简称为电路板,PCB板采用电子印刷技术,将电子元器件集成于基材上,是电子设备的重要部件,应用极为广泛。在PCB板制作过程中涉及到对PCB板的加热或者烘干工艺,比如涂料胶水固化、水分干燥等。因此,在PCB板的加工工艺中经常使用到加热炉。在现有技术中的PCB板的成型工艺中,固化加热炉加热容量太小,只能加热一块线路板,加热效率低。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种立式加热炉,以解决现有中加热炉加热容量小导致加热效率低的技术问题。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种立式加热炉,所述立式加热炉包括:
加热箱,包括加热箱体、热风箱和设置于所述加热箱体内用于存放物料的立式料盘,所述加热箱体的上部和下部分别设有入料口和出料口,所述热风箱设置于所述加热箱体内,用于向所述立式料盘供给热气流;
入料机构,所述入料机构设置于所述加热箱的入料口处,用于推动物料从所述入料口移动至所述立式料盘;
出料机构,所述出料机构设置于所述加热箱的出料口,用于推动所述立式料盘上的物料从所述出料口出料。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
本实施例中,在加热箱内设置立式料盘,入料机构将电路板运输至立式料盘内,加热完成后,出料机构将电路板送出加热箱外。通过立式料盘存储大量的电路板,从而增加加热箱内同时加热的电路板数量,提高加热效率。而且电路板为板状物料,电路板能够沿竖直方向层层间隔叠放于立式料盘,电路板的板状结构与立式料盘相适配,进一步提高电路板存放数量。
附图说明
图1为本发明的立式加热炉的结构示意图;
图2为本发明的立式加热炉移除外壳后的内部结构立体结构示意图;
图3为本发明的立式加热炉移除外壳后的分解图;
图4为本发明的立式加热炉内部结构中的立式料盘与推料机构的结构示意图;
图5为本发明的立式加热炉内部结构中的立式料盘与推料机构的俯视示意图;
图6为本发明的立式加热炉中的推料机构的结构示意图;
图7为本发明的立式加热炉中的立式料盘与热风箱的结构示意图;
图8为本发明的立式加热炉中的热风箱的分解图;
图9为本发明的立式加热炉中的链条张紧装置的分解图。
附图标示说明:
1、加热箱;11、加热箱体;11a、入料口;11b、出料口;
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