[发明专利]一种金属纳米片的制备方法有效
申请号: | 202110547716.3 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113385680B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 温嘉红;赵晓宇;杨志峰;王雅新;张永军 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | B22F9/06 | 分类号: | B22F9/06;B22F1/054;B82Y40/00;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/20;C23C14/22;C23C14/35;C23C14/58;G01N21/65 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 何俊 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 纳米 制备 方法 | ||
1.一种金属纳米片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(A)在硅衬底上自组装出密排的PS胶体球阵列,得到有序PS 胶体球阵列模板;
(B)在步骤(A)中得到的有序PS 胶体球阵列模板表面磁控溅射一层金属膜,形成金属纳米帽子阵列(MFON);
(C)在步骤(B)金属纳米帽子阵列(MFON)表面继续溅射氧化物薄膜,重复步骤(B)和(C)0-9次得到纳米柱[M/(XaOb)]n(n=1-10)多层膜结构;
(D)将步骤(C)中得到的纳米柱[M/(XaOb)]n(n=1-10)多层膜结构除去PS 胶体球阵列后进行退火处理,即得金属纳米片;
步骤(B)中的金属为Ag,步骤(D)中退火温度为800℃;
步骤(B)中金属膜的厚度为50 nm;
步骤(C)中氧化物薄膜的厚度为10 nm;
步骤(C)中氧化物薄膜为SiO2薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种金属纳米片的制备方法,其特征在于,步骤(A)中PS胶体球的直径为200-500 nm。
3.根据权利要求1所述的一种金属纳米片的制备方法,其特征在于,步骤(A)中硅衬底先被处理成亲水性,再进行自组装。
4.根据权利要求1所述的一种金属纳米片的制备方法,其特征在于,步骤(D)中退火处理在管式炉中进行,且退火前通入Ar气。
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