[发明专利]轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备

权利要求书

1.一种轧辊的激光熔覆方法，其特征在于，包括：

第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；

所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

将环形激光器的激光确定为所述第一激光和所述第二激光，其中，所述环形激光器的激光的中心区域作为所述第一激光，所述环形激光器的激光的外环区域作为所述第二激光；

固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；

控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；

所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；

对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；

在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高；

在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

由第一激光器照射与所述第一激光器程45度的反射镜的第一面，其中， 所述第一面镀有增透膜，所述增透膜用于透过第一波长的激光，所述第一激光的波长为所述第一波长；

由第二激光器照射所述反射镜的第二面，其中，所述第二面镀有反射膜，所述反射膜用于反射第二波长的激光，所述第二激光的波长为所述第二波长，反射后的所述第二激光的光斑与所述第一激光的光斑构成所述同心圆。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度包括：

在拍照时，固定相机到熔覆后的所述轧辊的距离不变；

测量照片中所述轧辊的表面的开裂区域的长度与宽度，将测得的长度确定为所述开裂长度，将测得的宽度确定为所述开裂宽度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收调整指令；

按照所述调整指令调整所述第一激光的第一功率、所述第一半径、所述第二激光的第二功率所述第二半径中的至少之一。