[发明专利]一种用于激光焊接焊缝增强的激光填粉装置和填粉方法

权利要求书

1.一种用于激光焊接焊缝增强的激光填粉装置，其特征在于，包括：

固定台（1）、设置于该固定台（1）上的至少两个圆弧轨道（2）、卡置在每个圆弧轨道（2）中的送粉管道（3）、与固定台（1）连接的激光头（4）；

其中，所述送粉管道（3）包括以套设的方式滑动连接的内管道（301）和外管道（302），通过内管道（301）和外管道（302）的相对滑动能够改变送粉管道（3）的出粉口（303）与待焊接位置之间的竖直距离，所述送粉管道（3）能够沿圆弧轨道（2）移动和自转以改变出粉口（303）的出粉角度；所述至少两个圆弧轨道（2）设置在同一个圆的弧线上，所述激光头（4）连接于该圆的圆心处；

所述内管道（301）的外径与所述外管道（302）的内径相配合，所述内管道（301）的一端与所述外管道（302）一端套设连接，所述内管道（301）的另一端连通球部（304），在该球部（304）周向均匀连接至少两个出粉管道（305），所述至少两个出粉管道（305）的管径不同；

所述装置还包括：与送粉管道（3）连接的第一驱动电机（5）、第二驱动电机（6）和第三驱动电机（7），以及与所述第一驱动电机（5）、第二驱动电机（6）和第三驱动电机（7）电气连接的控制器；

所述第一驱动电机（5）用于驱动所述内管道（301）进入或伸出外管道（302）以实现二者的相对滑动，所述第二驱动电机（6）用于驱动所述送粉管道（3）沿圆弧轨道（2）移动，所述第三驱动电机（7）用于驱动所述球部（304）进行自转。

2.如权利要求1所述的激光填粉装置，其特征在于，在同一个圆的弧线上对称设置两个圆弧轨道（2），该两个圆弧轨道（2）之间的最小距离为2-2.5cm。

3.如权利要求2所述的激光填粉装置，其特征在于，所述两个圆弧轨道（2）为具有两条平行弧边的贯通凹槽，所述外管道（302）卡置于该凹槽中，所述两条平行弧边所在的圆的直径分别为12-13cm、16-17cm。

4.如权利要求1所述的激光填粉装置，其特征在于，所述出粉管道（305）为3个，该3个出粉管道（305）的管径分别为0.5mm、1mm、2mm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的激光填粉装置的填粉方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

S1，获取待焊接零件的待焊接部位所需工艺参数，所述工艺参数包括每个出粉管道的初始送粉量、第一预设时间后送粉量、初始送粉距离、第二预设时间后送粉距离、初始送粉角度、第三预设时间后送粉角度；

S2，根据所述工艺参数控制器控制每个球部转动，使初始时刻所需管径的出粉管道对准待焊接零件的待焊接部位，控制每个所述送粉管道沿圆弧轨道移动至初始时刻所需送粉角度，同时控制每个内管道进入或伸出其对应的外管道以使出粉口到达初始时刻所需送粉距离，在开启激光头的同时进行送粉；

S3，在经过第一预设时间时，控制器控制每个球部转动，使该时刻所需管径的出粉管道对准待焊接零件的待焊接部位，在经过第二预设时间时，控制器控制每个内管道进入或伸出其对应的外管道以使出粉口到该时刻所需送粉距离，在经过第三预设时间时，控制器控制每个所述送粉管道沿圆弧轨道移动至该时刻所需送粉角度，完成焊接。

6.根据权利要求5所述的填粉方法，其特征在于，所述第一预设时间、所述第二预设时间和所述第三预设时间相同。

7.根据权利要求5所述的填粉方法，其特征在于，所述控制器控制其中一个送粉管道的开启进行送粉，关闭其余送粉管道暂停送粉。