[发明专利]一种高介电常数硅胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高介电常数硅胶，包括以下重量份的原材料：10％‑20％乙烯基硅油、0.4％‑1％含氢硅油、0.03％‑0.1％氯铂酸、0.03％‑0.08％马来酸酯、0.1％‑1％硅烷偶联剂、1％‑10％铁硅铝和70％‑90％钛酸钡。与现有技术相比，本发明可以得到一个介电常数＞10，拉伸强度＞1mpa，导热＞2w的柔性材料(产品测试块厚度1mm)，得到的介电常数硅胶垫片具备高介电性能、优异的力学性能和散热性能，量产方便，便于操作且制造，工艺简单。

技术领域

本发明属于化工领域，涉及一种硅胶材料，尤其涉及一种高介电常数硅胶。

背景技术

介电材料，又称电介质，是电的绝缘体。电介质材料可用于控制/存储电荷及电能，在现代电子及电力系统中具有重要的战略地位。人们对介电材料的研究最初是从无机压电陶瓷材料开始的，无机压电陶瓷材料具有高介电常数和高热电稳定性，但其脆性大、加工温度较高。随着信息和微电子行业的飞速发展，对介电材料的要求越来越高，即要介电材料具备优异的介电性能，有要其具备良好的力学性能和加工性能。因此，单一的无机介电材料已经不能满足上述要求。具有高介电性能和优异的力学性能的无机复合材料有着引人注目的前景。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种高介电常数硅胶，解决目前介电材料脆性大、加工温度较高，力学性能差，量产难度高等问题。

一种高介电常数硅胶，其包括以下重量份的原材料：10％-20％乙烯基硅油、0.4％-1％含氢硅油、0.03％-0.1％氯铂酸、0.03％-0.08％马来酸酯、0.1％-1％硅烷偶联剂、1％-10％铁硅铝和70％-90％钛酸钡。

优选地，所述乙烯基硅油的粘度为200-20000cp。胶水基础材料，根据不同粘度和结构的搭配，可提供不同的机械性能。

优选地，所述含氢硅油的含氢量0.1％-0.36％。胶水反应交联剂，提供产品硬度和强度。

优选地，所述氯铂酸的有效成分含量为200ppm-5000ppm。胶水反应催化剂，调控胶水反应和时间。

优选地，所述马来酸酯的有效成分含量为1.5％-5％。胶水反应抑制剂，抑制催化剂活性从而调控固化时间。

优选地，所述硅烷偶联剂选自十二烷烃、十六烷烃的一种或几种。改善胶水和有机填料之间的结合，增加填充比例和产品力学性能。

优选地，所述铁硅铝的粒径为D50:20-50微米。提供介电性能和导热性能。

优选地，所述钛酸钡的粒径为D50:1-5微米。提供介电性能和导热性能。

上述高介电常数硅胶的制备方法具体操作如下：

(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、马来酸酯、硅烷偶联剂放入搅拌缸中搅拌并抽真空，转速40r/min，搅拌30min；

(2)向步骤(1)所得混合物中添加铁硅铝，搅拌并抽真空，转速 50r/min，搅拌30min；

(3)向步骤(2)所得混合物中添加钛酸钡，搅拌并抽真空，转速 60r/min，搅拌30min；

(4)向步骤(3)所得混合物中添加氯铂酸，搅拌并抽真空，转速 30r/min，搅拌20min；

(5)最后将搅拌好的浆料放入压延设备压成片材并高温烘烤(烘烤温度120℃)成型，收卷得高介电常数硅胶垫片。