[发明专利]顶棚搬送车、教学单元、以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法在审
申请号: | 202110550163.7 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113725132A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 衣川知孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68;G09B19/00 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶棚 搬送车 教学 单元 以及 中的 位置 学习方法 | ||
本发明提供一种顶棚搬送车(10),顶棚搬送车(10)将晶圆传送盒等沿着行驶导轨(92)进行搬送,并移载于晶圆装载台(94)。升降部(15)能够使教学单元(20)进行升降。教学单元(20)具备单元主体(21)、教学板(31)以及第1测距仪(40)等。教学单元(20)能够基于教学板(31)的位置来学习晶圆传送盒等相对于晶圆装载台(94)而言的移载位置。单元主体(21)能够支撑教学板(31),通过教学板(31)被移载于晶圆装载台(94)来解除对教学板(31)的支撑。
技术领域
本发明涉及一种顶棚搬送车,尤其是涉及一种为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设备内的移载部而言的移载位置而使用的教学单元、搭载该教学单元的顶棚搬送车、以及使用了该教学单元的顶棚搬送车中的移载位置学习方法。
背景技术
以往,作为这种顶棚搬送车,WO2018/186021公开了一种顶棚搬送车。在WO2018/186021的顶棚搬送车中,为了使顶棚搬送车学习被搬送物相对于晶圆装载台等(loadport,移载部)而言的移载位置,使用了教学单元、以及定位部件(教学板)。
在WO2018/186021的顶棚搬送车中,在对顶棚搬送车进行教学(被搬送物相对于晶圆装载台等(移载部)而言的移载位置的学习)之际,教学单元搭载在顶棚搬送车,而且,定位部件设置在设备内的晶圆装载台等。而且,教学单元的单元主体通过与定位部件接触来进行定位部件的位置检测,从而使顶棚搬送车学习被搬送物相对于晶圆装载台等而言的移载位置。
发明内容
然而,在WO2018/186021的顶棚搬送车中,在对顶棚搬送车进行教学之际,由于需要作业者预先将教学板设置在晶圆装载台等,因此,会产生出将教学板设置在晶圆装载台等的作业,直至开始对顶棚搬送车教学为止还需要时间。尤其是,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于设置在高处的顶棚缓冲架(顶棚保管架)而言的移载位置的情况下,需要预先将教学板设置在顶棚缓冲架,因此,作业者要进行在高处设置教学板的作业,从而导致教学板的设置作业变得繁杂。另外,在对顶棚搬送车的教学结束之后,需要将教学板从晶圆装载台等撤走。因为这样,在WO2018/186021的顶棚搬送车中,会产生:对顶棚搬送车实施教学则会需要时间而变得繁杂的问题。
本发明的目的在于解决上述课题而提供一种能够缩短对顶棚搬送车教学(被搬送物相对于移载部而言的移载位置的学习)的实施时间、且能够容易地实施对顶棚搬送车教学的顶棚搬送车、教学单元以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法。
为了解决上述课题,本发明的顶棚搬送车具备:沿着在设备内的顶棚敷设的行驶导轨而行驶自如的行驶部、被支撑在所述行驶部且与所述行驶部成为一体地进行行驶的主体部、以及能够支撑被搬送物且相对于所述主体部能够升降的升降部,在通过所述升降部而对所述被搬送物进行支撑的状态下,利用所述行驶部的行驶而将所述被搬送物沿着所述行驶导轨进行搬送,通过所述升降部的升降,能够将所述被搬送物移载于所述设备内的移载部,所述升降部构成为:对为了学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置而被使用的教学单元进行支撑,且相对于所述主体部能够升降,所述教学单元具备:单元主体,其被所述升降部支撑;教学板,其设置在所述移载部;以及检测部,其被所述单元主体支撑且对所述教学板的位置进行检测;能够基于被所述检测部检测出的所述教学板的位置来使所述顶棚搬送车学习所述被搬送物相对于所述移载部而言的移载位置,所述单元主体构成为能够对所述教学板进行支撑,通过所述教学板被移载于所述移载部来解除对所述教学板的支撑。
根据上述构成,在行驶部行驶时以及升降部升降时,单元主体与教学板成为一体,在使顶棚搬送车学习被搬送物相对于移载部而言的移载位置之际,通过教学板被移载于移载部来使教学板从单元主体分离开。
本发明的顶棚搬送车的所述单元主体具备与所述教学板嵌合的嵌合部,通过所述教学板被载放于所述移载部来解除所述嵌合部与所述教学板的嵌合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造