[发明专利]一种Micro-LED的转移方法和装置

说明书

本申请公开了一种Micro‑LED的转移方法，包括：根据转移基板上的装配槽数目控制放料装置放置预设数目的芯片；通过超声振荡器的作用使芯片在预置箱的液体中均匀分布；打开预置箱底部控制阀，通过连接的管道流入转移箱；根据转移箱中液面高度调节控制阀，实现液面高度稳定；根据流入转移箱与流出转移箱的液体流量比较，确定装配槽是否全部都被正确匹配；多余的芯片跟随液体流动从转移基板落下，通过排水槽排入储液箱回收再利用。可见，本申请使Micro‑LED芯片在液体流动的作用下进行扩散，通过吸力进行自组装，实现了巨量转移，操作简单，同时也便于检测转移完成率。本申请同时提供的转移装置也具有上述有益效果。

技术领域

本发明涉及半导体显示制造技术领域，特别涉及一种Micro-LED的转移方法和转移装置。

背景技术

Micro-LED微米级别的像素间距可以使其覆盖从中小尺寸显示到中大尺寸显示等多个应用场景,相比传统小间距LED，由于尺寸微缩，显著提高了显示分辨率和画质，光学设计上可以使得可视角度更开阔，对比度更高，画质更好，适合虚拟现实、小型投影仪，微显示器，可见光通信，医学研究等多种多样的显示场景。

目前Micro-LED巨量转移方法主要有精准拾取、激光转移、滚轴转印和自组装等方法,美国公司LuxVue提出了静电力吸附方法、美国公司X-Celeprint提出了范德华力转印方法、中国台湾工研所ITRI提出了电磁力吸附方法，他们分别通过静电力、范德华力和电磁力作用，将巨量Micro-LED芯片精确吸附，再精准释放到目标基板上；eLux公司提出的流体自组装技术是利用流体的作用，让Micro-LED芯片落入做好的特殊结构中，达到自组装的效果,SelfArray公司提出的磁力自组装是利用磁体和振动方式将LED自组装成阵列的技术。

综上所述，目前Micro-LED的巨量转移方法与装置需要大量转移头矩阵或者对芯片进行预处理等方式来实现Micro-LED的巨量转移，但是这些关键模具和处理步骤必然会增加成本，降低转移效率，也不便于检测转移完成率，因此需要解决上述问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种Micro-LED的转移方法、Micro-LED的转移装置，操作简单，同时也便于检测转移完成率。其具体方案如下：

本申请提供一种Micro-LED的转移方法，包括：

根据所述转移基板的装配槽数目放置相应的Micro-LED芯片数目；

在重力的作用下，使带有Micro-LED芯片的液体流向转移基板；

在跟随液体流动的作用下使Micro-LED芯片在转移基板上进行扩散；

在吸力的作用下，Micro-LED芯片在转移基板上进行匹配装配槽的自组装；

多余的Micro-LED芯片从转移基板落下，经排水槽排走。

根据转移基板上的装配槽数目控制放料装置放置预设数目的Micro-LED芯片，以便有足够的Micro-LED芯片能够匹配转移基板上所有装配槽，多余的Micro-LED芯片从转移基板落下之后，还包括：

关闭控制阀，等待排完转移箱中的液体，当Micro-LED稳定在所述基板上时，控制机械臂抓取转移基板携带Micro-LED移出；

通过储液箱收集多余的带Micro-LED芯片的液体，运送至回收装置。

储液箱收集多余的Micro-LED芯片，并运送至回收装置之后，还包括：

控制机械臂放置转移基板，并执行根据转移基板上的装配槽数目控制放料装置放置预设数目的Micro-LED芯片的步骤。

本申请提供一种Micro-LED的转移装置，包括：