[发明专利]一种压敏胶及制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种压敏胶及制备方法与应用，本发明的压敏胶包括以下重量份数的制备原料：预聚体5份～13份、前驱体87份～95份和催化剂Ⅰ0.01份～0.05份；所述预聚体，包括以下重量份数的制备原料：A组分35份～85份和B组分25份～70份；所述A组分，包括以下原料：异氰酸酯、阻聚剂、催化剂Ⅱ和溶剂Ⅰ；所述B组分，包括以下原料：丙烯酸酯Ⅰ和溶剂Ⅱ；所述前驱体，包括以下重量份数的原料：丙烯酸、丙烯酸酯Ⅱ和引发剂。该压敏胶的减粘效果可调控性强；其制备方法工艺路线简单可行，满足了多种电子产品制程工艺的需要，具有良好的市场前景。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，具体涉及一种压敏胶及制备方法与应用。

背景技术

随着电子产品的制程工艺的不断优化，压敏胶在此过程中的应用范围得到不断的提升，比如晶圆切割、打磨，手机屏幕减薄、太阳能面板封装等用途，其特点是制程初期要求胶带有较高的粘性，起到好的固定、密封和保护等作用，制程末期，通过短时间的UV光照，胶带失去粘性，很容易剥离下来，使得整个工艺制程节能高效。

相关技术中压敏胶的制备存在以下问题：

1、制备工艺难度较大，需将光敏性单体接枝到压敏胶分子上，同时还需要有高的接枝率才能有明显的减粘作用。

2、稳定性差，成本高，单体容易自聚，接枝率低。

3、选用封闭型异氰酸酯固化剂，需要高温解封，胶粘剂会产生一定的自由基聚合，影响到胶带的粘性，同时也存在烯丙基对丙烯酸酯压敏胶的接枝效率问题，降低了胶带的减粘效果。

因此，需要开发一种压敏胶，该压敏胶枝接效率高且减粘效果好。

发明内容

本发明要解决的第一个技术问题为：提供一种压敏胶，该压敏胶枝接效率高且减粘效果好。

本发明要解决的第二个技术问题为：提供上述压敏胶的制备方法。

本发明要解决的第三个技术问题为：提供上述压敏胶的应用。

为解决上述第一个技术问题，本发明提供的技术方案为：一种压敏胶，结构如下式所示：

其中，x的取值范围为0～1000；y的取值范围为0～1000；z的取值范围为0～1000；

R₁包括甲苯二异氰酸酯片段、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯片段、1，6-己二异氰酸酯片段、异佛尔酮二异氰酸酯片段和苯二亚甲苯二异氰酸酯片段中的一种；

R₂包括甲基或氢原子，R₃、R₄和R₅均独立选自氢或烷基；R₃、R₄和R₅相同或不同；R6包括亚乙基或亚丙基。

根据本发明的一些实施方式，所述x的取值范围为0～200。

根据本发明的一些实施方式，所述y的取值范围为0～200。

根据本发明的一些实施方式，所述z的取值范围为0～200。

x、y、z的值相对低，则不饱和键含量高，UV减粘效果提升。

根据本发明的一些实施方式，所述甲苯二异氰酸酯片段为甲苯二异氰酸酯不包括异氰酸酯的部分。

根据本发明的一些实施方式，所述二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯片段为二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯不包括异氰酸酯的部分。

根据本发明的一些实施方式，所述1，6-己二异氰酸酯片段为1，6-己二异氰酸酯不包括异氰酸酯的部分。