[发明专利]一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法、装置及系统有效
申请号: | 202110551642.0 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN112987895B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 章立;李孟翔 | 申请(专利权)人: | 凌渡(南京)科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人: | 赵军 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖霞区迈*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 冷却液 智能化 服务器 芯片 制冷 方法 装置 系统 | ||
1.一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,其特征在于,所述方法应用于一种智能服务器芯片制冷系统,所述系统与第一温度采集模块、第一冷却液制冷模块通信连接,所述方法包括:
获得第一服务器芯片信息;
根据所述第一服务器芯片信息获得第一工作标定温度;获得所述第一服务器芯片的第一工作进程集,其中,所述第一工作进程集为第一历史工作进程集;
通过所述第一温度采集模块获得所述第一服务器芯片的第一温度信息集,所述第一温度信息集与所述第一工作进程集具有第一对应关系;
根据所述第一工作进程集和所述第一温度信息集构建温度与工作进程关系模型;
获得所述第一服务器芯片的实时工作进程;
将所述实时工作进程输入所述温度与工作进程关系模型,获得第一温度预估值;
所述第一温度预估值为所述第一服务器芯片处理当前进程下的信息时,服务器芯片的温度上升值,获得上升温度的峰值;根据所述第一温度预估值和所述第一工作标定温度获得第一温度差值;
获得第一匹配指令,根据所述第一匹配指令基于所述第一温度差值匹配第一降温模式;
基于所述第一降温模式通过所述第一冷却液制冷模块对所述第一服务器芯片进行降温处理。
2.如权利要求1所述的一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,其特征在于,所述方法还包括:
通过所述第一温度采集模块获得第一温度信息,其中,所述第一温度信息为对所述第一服务器芯片进行降温处理后的芯片温度信息;
根据所述第一温度信息和所述第一工作标定温度获得第二温度差值;
获得第一预设温度差值阈值;
判断所述第二温度差值是否满足所述第一预设温度差值阈值;
当所述第二温度不满足所述第一预设温度差值阈值时,获得第一校正指令;
基于所述第一校正指令对所述温度与工作进程关系模型进行校正。
3.如权利要求2所述的一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,其特征在于,所述智能服务器芯片制冷系统还与第一温度校正模块通信连接,所述判断所述第二温度差值是否满足所述第一预设温度差值阈值,还包括:
当所述第二温度差值满足所述第一预设温度差值阈值时,获得第一温度分级指令;
根据所述第一温度分级指令对所述第二温度差值进行温度差值分级,获得第一温度差值分级结果;
根据所述第一温度差值分级结果匹配第一液冷方式,基于所述第一液冷方式通过所述第一温度校正模块对所述第一服务器芯片进行降温处理。
4.如权利要求3所述的一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,其特征在于,所述方法还包括:
获得第一连续温度采集指令,根据所述第一连续温度采集指令对所述第一服务器芯片进行连续的温度采集,获得所述第一服务器芯片的温度采集结果;
根据所述温度采集结果绘制所述第一服务器芯片的温度时间变化曲线;
根据所述温度时间变化曲线对所述第一服务器芯片的温度变化趋势进行预测,获得第一温度变化趋势预测结果;
基于所述第一温度变化趋势预测结果获得第一制冷调整参数;
根据所述第一制冷调整参数对所述第一温度校正模块进行制调整控制。
5.如权利要求1所述的一种基于冷却液的智能化服务器芯片制冷方法,其特征在于,所述方法还包括:
获得第一温度变化预设阈值;
将所述第一温度变化预设阈值输入所述温度与工作进程关系模型,获得第一输出结果,所述第一输出结果至少包括第一工作进程;
获得第一标识指令;
根据所述第一标识指令对所述第一工作进程进行标识,获得第一标识结果;
当所述第一服务器芯片处理所述第一工作进程时,获得第二液冷方式;
根据所述第二液冷方式对所述第一服务器芯片进行降温处理。
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