[发明专利]一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质有效
申请号: | 202110552430.4 | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113242652B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 刘继硕;瞿永建;钱胜杰;刘丰收 | 申请(专利权)人: | 上海望友信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/14 | 分类号: | H05K3/14;H05K1/02 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 王海栋 |
地址: | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷涂 图形 生成 方法 系统 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种喷涂图形生成方法,其特征在于,包括:
步骤1、获取第一开口形状,且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度,所述第一开口形状为通过图形文件所获得的用于喷印焊膏的形状,所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直;
步骤2、获取预设喷印点的直径;
步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1得到所有所述预设喷印点的总体积V2,其中,所述预设喷印点的最终数量m1为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量;
步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V2和所述第一开口形状的开口体积S1得到体积比值T;
步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值Tmax、最小体积预设比值Tmin的关系,若满足Tmin<T<Tmax,则得到第一喷涂图形,若不满足Tmin<T<Tmax,则调整参数,若调整参数后,若满足Tmin<T<Tmax,则得到第一喷涂图形,若调整参数后不满足Tmin<T<Tmax,则返回至所述步骤2调整预设喷印点的直径,并根据调整后的预设喷印点的直径重新执行步骤3至步骤5,直至满足Tmin<T<Tmax,以得到第一喷涂图形。
2.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法,其特征在于,所述步骤1包括:
步骤1.1、获取初始开口形状;
步骤1.2、判断所述初始开口形状的长度方向与所述第一预设方向是否平行,若平行,则所述初始开口形状即为所述第一开口形状,若不平行,则将所述初始开口形状向第一预设方向旋转角度G,以得到所述第一开口形状。
3.根据权利要求1所述的喷涂图形生成方法,其特征在于,所述步骤3包括:
步骤3.1、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K得到所述预设喷印点的实际体积V,其中,系数K为喷印点的实际体积与喷印点的理论体积的比值;
步骤3.2、根据最小外接矩形的体积S2和所述预设喷印点的实际体积V得到所述预设喷印点的初始数量m,其中,所述最小外接矩形为包括有所述第一开口形状的最小矩形;
步骤3.3、根据m个所述预设喷印点的矩阵排布方式和所述第一开口形状确定所述预设喷印点的最终数量m1,其中,m个所述预设喷印点的矩阵排布方式为m个所述预设喷印点在所述最小外接矩形中的排布方式;
步骤3.4、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m1的乘积得到所有所述预设喷印点的总体积V2。
4.根据权利要求3所述的喷涂图形生成方法,其特征在于,所述步骤3.1包括:
步骤3.11、根据所述预设喷印点的直径D得到所述预设喷印点的理论体积V0;
步骤3.12、根据所述预设喷印点的理论体积V0和系数K的乘积得到所述预设喷印点的实际体积V。
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