[发明专利]一种合束装置、激光加工设备和激光退火方法在审
申请号: | 202110552574.X | 申请日: | 2021-05-20 |
公开(公告)号: | CN113422296A | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 刘金彪;罗军;李俊峰;贺晓彬 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01S5/40 | 分类号: | H01S5/40;H01S5/00;H01S3/23;H01S3/00;H01L21/67;H01L21/268 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 束装 激光 加工 设备 退火 方法 | ||
1.一种合束装置,其特征在于,用于对波长不同的预热光束和工艺光束进行合束,所述合束装置包括光束整形元件和半透半反光学元件;
所述光束整形元件用于将预热光束转换为环形光束,并向所述半透半反光学元件提供所述环形光束;
所述半透半反光学元件用于反射所述环形光束和透射所述工艺光束,使得所述环形光束套设所述工艺光束上。
2.根据权利要求1所述的合束装置,其特征在于,所述光束整形元件具有透光本体以及形成在所述透光本体上的挡光部。
3.根据权利要求2所述的合束装置,其特征在于,挡光部的形状与所述工艺光束的横截面形状相同,所述工艺光束的外径尺寸为d1,所述挡光部的外径为d2,k=d1-d2,k的范围为0~100μm。
4.根据权利要求3所述的合束装置,其特征在于,被反射后的所述环形光束的中心光轴与所述工艺光束的中心光轴重合。
5.根据权利要求2所述的合束装置,其特征在于,所述挡光部为覆盖在所述透光本体表面上的挡光膜。
6.根据权利要求5所述的合束装置,其特征在于,所述挡光膜为半导体薄膜。
7.根据权利要求1所述的合束装置,其特征在于,所述光束整形元件为截止滤光片,所述截止滤光片具有截止区和通带区,所述截止区形状与所述工艺光束的横截面形状相同,所述通带区环绕在所述截止区周围。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的合束装置,其特征在于,所述环形光束为波长大于532nm的光束;所述工艺光束为波长小于132nm的光束。
9.一种激光加工设备,其特征在于,所述激光加工设备包括权利要求1-8中任一项所述的合束装置。
10.一种激光退火方法,其特征在于,应用于权利要求1-8中任一项所述的合束装置,或应用于权利要求9所述的激光加工设备;所述激光退火方法包括:
利用所述光束整形元件将所述预热光束转换为所述环形光束,向所述半透半反光学元件提供所述工艺光束;
利用所述半透半反光学元件反射所述环形光束和透射所述工艺光束,使得所述环形光束套设所述工艺光束上,形成混合光束;
利用所述混合光束对待退火对象进行退火。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110552574.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。