[发明专利]一种激光加工同轴寻焦装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，包括：

激光加工头和第一激光器，所述激光加工头内有加工光路，所述激光加工头设置有第一合束镜，所述第一合束镜位于所述加工光路中，所述第一激光器发射的第一激光射至所述第一合束镜后反射，经加工光路照射于产品表面；

激光测焦器，所述激光测焦器包括第二合束镜和传感器，所述传感器用于发出并接收第二激光；所述第二激光经所述第二合束镜、第一合束镜后与所述加工光路重叠，照射于产品表面并反射回所述传感器；

控制器，用于接收所述激光测焦器实时测得的焦距并根据该焦距信息调节所述激光加工头的Z轴加工坐标。

2.根据权利要求1所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，所述第二合束镜采用双色向合束镜，所述第二合束镜朝向所述传感器的一面设有正面镀膜，所述正面镀膜用于增加所述第二激光的反射率；所述第二合束镜背向所述传感器的一面设有背面增透镀膜。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，所述第二合束镜与所述传感器之间设有滤光片。

4.根据权利要求3所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，所述第二激光的波长为660nm；所述滤光片的滤光波长为660nm。

5.根据权利要求1或2所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，所述控制器包括Z轴调节电机，所述Z轴调节电机用于控制所述激光加工头与产品的距离，以实现对所述激光加工头的Z轴加工坐标的调节。

6.根据权利要求1或2所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，还包括成像测距装置，所述成像测距装置包括成像装置，所述成像装置同轴共焦地设置于所述加工光路上，以用于判别焦距。

7.根据权利要求6所述的激光加工同轴寻焦装置，其特征在于，所述成像装置为CCD相机，所述CCD相机用于判别焦距，并将焦距信息发送至所述控制器。

8.一种激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过传感器发射第二激光并利用第二激光测量焦距；

根据激光测焦器实时反馈的焦距信息实时调节激光加工头的Z轴加工坐标；

通过第一激光器发射的第一激光，经加工光路照射于产品表面，以对产品进行加工。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，还包括步骤：

通过成像测距装置判别焦距；根据成像测距装置判别的焦距信息调节激光加工头的Z轴加工坐标。