[发明专利]一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法

权利要求书

1.一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，按重量份数计，包括液体环氧树脂A 50份，环氧树脂B 50份，固化剂60～80份，增韧剂4-10份，稀释剂8-20份，促进剂0.9～3份，触变剂2-4份以及无机粉体填料200～250份；

液体环氧树脂A为双酚A型环氧树脂，环氧树脂B为双酚F型环氧树脂；

无机粉体填料包括：中位粒径为10～30μm的活性球型硅微粉、中位粒径10～30μm的微米级立方氮化硼粉A、中位粒径1～10μm的微米级六方氮化硼粉B以及中位粒径为30～50nm的纳米级六方氮化硼粉C，其中活性球型硅微粉、微米级立方氮化硼粉A、微米级六方型氮化硼粉B、纳米级六方氮化硼粉C的重量比为(10～20)：(10～15)：(15～20)：(1～5)；

其中，活性球型硅微粉通过以下过程制得：按照硅烷偶联剂KH560：去离子水：乙醇的质量比为5：5：90，将硅烷偶联剂KH560：去离子水：乙醇进行搅拌10min，然后密封处理2h进行水解过程，最后将硅微粉填料浸入，浸泡后取出，烘干。

2.根据权利要求1所述的一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、改性脂肪胺与芳香胺中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，增韧剂为F-100的增韧剂。

4.根据权利要求1所述的一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，稀释剂为丙酮。

5.根据权利要求1所述的一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，促进剂为促进剂DBU，苄基二甲胺与二乙氨基丙胺中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶，其特征在于，触变剂为粒径为20～40nm的气相二氧化硅。

7.一种根据权利要求1-6中任意一项所述的抗热冲击的高导热的环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按重量份数计，将环氧树脂A 50份预热，然后将预热的环氧树脂A、环氧树脂B 50份，固化剂60～80份，增韧剂4～10份，稀释剂8～20份，触变剂2～4份，加入到容器中，混匀均匀，得到环氧树脂混合物；

(2)将环氧树脂混合物加入到反应器中，在加热并搅拌下混合均匀后，进行脱气泡处理；

(3)加入10～20份活性球形硅微粉，10～15份微米级立方氮化硼粉A，15～20份微米级六方氮化硼粉B以及1～5份纳米级六方氮化硼粉C，搅拌下进行脱气泡处理；

(4)加入1～3份促进剂，进行脱气泡处理后采用分段等温阶梯固化的方式进行固化，得到环氧灌封胶；其中，采用分段等温阶梯固化的方式进行固化的具体过程为：在85～90℃下加热2h，然后在100～120℃下加热2h，再于140～170℃下加热3h，最后在180～200℃下加热5h。

8.一种根据权利要求7所述的抗热冲击的高导热的环氧灌封胶的制备方法，其特征在于，加热的温度为70～90℃。