[发明专利]一种模块化激励熔断器在审
申请号: | 202110554741.4 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN115376864A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 段少波;王欣;石晓光;戈西斌 | 申请(专利权)人: | 西安中熔电气股份有限公司 |
主分类号: | H01H71/10 | 分类号: | H01H71/10;H01H73/18;H01H3/24 |
代理公司: | 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人: | 胡思棉 |
地址: | 710077 陕西省西安市雁塔区高新区锦业路*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块化 激励 熔断器 | ||
1.一种模块化激励熔断器,包括壳体,在壳体中穿设有导电件,位于所述壳体外部的所述导电件两端可与外部电路连通;在所述壳体中设置有活塞及电子点火装置,所述电子点火装置可驱动所述活塞切断所述导电件;其特征在于在位于所述壳体内导电件一侧或两侧间隔设置有至少两个导电件连接端;在导电件连接端间以串联或并联方式连接有至少一个辅助模块,所述辅助模块位于所述壳体外部。
2.根据权利要求1所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述导电件上设置有至少一个受到活塞冲击可切断导电件的断开薄弱处,在至少一个所述断开薄弱处两侧导电件上设置有所述导电件连接端;所述辅助模块至少与一个所述断开薄弱处两侧的导电连接端并联连接。
3.根据权利要求1所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述导电件包括独立且互不连通的第一导电件和第二导电件,所述第一导电件和第二导电件其中一端位于所述壳体外部可与外部电路连通,其另一端分别位于所述壳体内;在所述第一导电件或第二导电件上设置有至少一个断开薄弱处;在位于所述壳体内的所述第一导电件和第二导电件上分别设置有所述导电件连接端,所述辅助模块两端分别与所述第一导电件连接端和第二导电件连接端连接,以串联连接方式将所述第一导电件和第二导电件连通,并与至少一个所述断开薄弱处串联。
4.根据权利要求1至3任一所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述辅助模块中至少设置有一个辅助功能元器件,所述辅助功能元器件的两端分别与所述导电件连接端导电连接。
5.根据权利要求4所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述辅助功能元器件为熔体、压敏电阻或TVS二极管的一种或多种结合。
6.根据权利要求5所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述辅助模块包括模块壳体、设置在所述模块壳体内的辅助功能元器件和密封所述模块壳体的盖板;所述辅助功能元器件两端与模块连接端子导电连接,所述模块连接端子与所述导电件连接端导电连接。
7.根据权利要求6所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述辅助功能元器件与辅助模块连接端子可采用焊接方式、螺钉压接、导电胶粘接方式或卡扣连接方式固定连接。
8.根据权利要求6所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述辅助功能元器件为熔体时,在所述模块壳体内的所述熔体周围填充有灭弧介质。
9.根据权利要求6所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述导电件连接端与所述模块连接端子结构形状为相匹配的可插接导电连接结构、卡扣导电连接结构或为具有中空连接部结构;当为中空连接部结构时,可通过连接件导电连接。
10.根据权利要求9所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述导电连接端结构为具有中空连接部的柱状结构、插针结构或弹片结构、卡勾或卡扣结构;所述模块连接端子结构为与所述导电件连接端结构相匹配可相互导电连接的具有中空连接部的柱状结构、弹片结构或插针结构、卡扣或卡勾结构。
11.根据权利要求10所述的模块化激励熔断器,其特征在于在所述模块壳体与所述盖板间设置有绝缘垫板,所述模块连接端子一端穿过所述盖板位于所述盖板外侧,另一端位于所述绝缘垫板上并通过盖板压紧固定;所述辅助功能元器件穿过所述绝缘垫板与所述模块连接端子连接。
12.根据权利要求11所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述模块连接端子为倒T型结构,其倒T型结构底座一端位于所述绝缘垫板上并通过所述盖板压紧固定,并与所述辅助功能元器件连接,其另一端穿过所述盖板位于所述盖板外侧;在位于所述盖板外侧一端开设有与所述导电件连接端结构相匹配可相互导电连接的具有中空连接部的柱状结构、弹片结构或插针结构、卡扣或卡勾结构;当位于所述盖板外侧一端开设有中空连接部且连接件为螺钉时,在所述中空连接部中设置有内螺纹。
13.根据权利要求1所述的模块化激励熔断器,其特征在于所述活塞具有至少一个切断冲头;当所述切断冲头为两个以上时,所述切断冲头距离所述导电件的距离相同或不同。
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