[发明专利]一种功率器件外延结构及其制造方法

说明书

本发明是功率器件外延结构及其制造方法，其结构包括相互连接的35μm厚N型外延和N型衬底，N型外延上刻蚀有20μm深沟槽，沟槽底部为15μm厚P型区域，沟槽内和沟槽顶部为15μm厚P型外延。方法包括：1)准备具有N型外延外延片；2)N型外延光刻；3)等离子干法沟槽刻蚀；4)三次硼离子注入；5)光刻胶去除高温推进形成P型区域；6)P型外延填充；7)一次光刻定义N型区域；8)三次磷注入；9)去除光刻胶并高温推进形成N型的区域。本发明的优点：对比多层外延工艺和深沟槽加外延填充工艺，只使用一次外延生长，并且降低了对深沟刻蚀深度的依赖，有效降低了工艺成本和工艺难度，可靠性高，可使超级结工艺具有更大普及性。

技术领域

本发明涉及的是一种功率器件外延结构及其制造方法。

背景技术

现有技术中超级结的制造工艺主要分为多层外延的工艺和深沟槽加外延填充工艺，两种工艺在工艺步骤和特性上各有优缺点。

多层外延需要进行6～7次外延的成长和光刻，生产成本较高；而深沟槽和外延填充技术生产成本较低，但是需要进行约50um的深沟槽刻蚀，对工艺要求很高。

综上所述，多层外延成本更高，但器件可靠性更好；深沟槽和外延填充成本较低，但工艺要求高，可靠性略差。

发明内容

本发明提出的是一种功率器件外延结构及其制造方法，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，仅用一次外延生长，降低对深沟刻蚀深度的依赖，有效降低工艺成本和工艺难度。

本发明的技术解决方案：一种功率器件外延结构，其结构包括相互连接的N型外延和N型衬底，N型外延上刻蚀有沟槽，沟槽底部为P型区域，沟槽内和沟槽顶部为P型外延，N型外延厚度为35μm，P型区域厚度为15μm，沟槽深度为20μm，P型外延厚度为15μm。

一种功率器件外延结构的制造方法，包括以下工艺步骤：

1)准备具有35μm厚度N型外延的外延片；

2)对N型外延进行光刻：先进行光刻胶涂布，再通过光刻机和光罩，把光罩上的图形转移到已涂有光刻胶的晶圆上，把需要刻蚀的区域打开；

3)进行等离子干法沟槽刻蚀，得到深度为20μm的沟槽；

4)分三次进行硼离子的注入，能量分别为300K、600K、900K电子伏特，没有光刻胶阻挡的沟槽底部区域为离子注入区域，有光刻胶阻挡的区域离子无法注入到外延中，沟槽底部由于不同的能量注入产生不同深度的硼原子分布区域；

5)进行光刻胶去除和高温推进，高温推进条件为1100℃、30min，使得注入的硼离子激活并且扩撒，形成P型区域；

6)进行P型外延填充，生长出厚度为15μm的P型外延；

7)进行一次光刻，用于定义N型区域，具体是进行光刻胶涂布，通过光刻机，把光罩的要打开的区域进行曝光；

8)分三次进行磷的注入，能量分别为200K、400K、600K电子伏特，光刻胶阻挡的区域没有离子注入到外延中，没有光刻胶阻挡的区域由于注入的能量不同，产生三个不同深度的磷原子注入区域；

9)去除光刻胶并进行高温推进，高温推进条件为1100℃、30min，经过高温的推进，步骤8)所注入的磷原子得到扩散和激活，形成一片N型的区域，得到功率器件外延结构。

优选的，所述的步骤1)具体是在炉管设备中，采用SiH4气氛、1100℃高温，在硅衬底上生长出35μm厚度外延。

优选的，所述的步骤3)具体是使用等离子干法机台，刻蚀气体SF6在电场作用下对外延进行刻蚀，有光刻胶保护的区域被保留，得到深度为20μm的沟槽。