[发明专利]一种Ag/[SnS2有效

专利信息
申请号: 202110556536.1 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113328036B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 坚佳莹;赵婷;常洪龙;董芃凡;冯浩;坚增运 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00;C23C14/18;C23C14/24
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 黄秦芳
地址: 710032 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 ag sns base sub
【权利要求书】:

1.一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:所述Ag/[SnS2/PMMA]/Cu阻变存储器包括自下而上依次设置的衬底、底电极、阻变层和顶电极;所述的衬底为玻璃衬底;所述的底电极为Ag,电极的厚度为100~300nm;顶电极为Cu,电极的厚度为100~300nm,直径250μm;所述的阻变层材料为SnS2/PMMA复合薄膜;

所述的方法步骤为:

1)将硫代乙酰胺、五水四氯化锡溶解在去离子水中,滴加冰乙酸,搅拌均匀直至形成透明溶液后放入反应釜内;

2)维持反应釜温度150~200℃,进行水热反应6~24h;

3)反应结束后自然冷却至室温,用去离子水和无水乙醇反复超声洗涤3-5次后离心,将样品在80℃的真空条件下烘干,即可得到SnS2纳米片;

4)称取步骤3)制得的1~2g SnS2加入10~100mL的N-N二甲基甲酰胺中,采用超声法制备SnS2悬浮液;

5)采用真空蒸发镀膜法在玻璃衬底上蒸镀厚度为100~300nm的Ag底电极;

6)将步骤4)制得的SnS2悬浮液采用真空抽滤法在底电极上制备SnS2薄膜,并采用旋转涂胶法在SnS2薄膜表面旋涂一层PMMA;

7)在PMMA薄膜上表面真空蒸镀直径250μm、厚度100~300nm的Cu作为顶电极。

2.根据权利要求1所述的一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤1)中五水四氯化锡与硫代乙酰胺的摩尔比为1:2.5,去离子水体积为50~150mL,冰乙酸体积为1~10mL。

3.根据权利要求1或2所述的一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤4)中超声法的时间为1~4h,超声功率为150~250W。

4.根据权利要求3所述的一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤5)中真空蒸发镀膜法的条件为:蒸镀速率为本底真空小于5×10-4Pa、蒸镀功率为130~160W。

5.根据权利要求4所述的一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤6)中SnS2悬浮液体积为0.5~3mL,旋转涂胶法的转速为4000~8000rpm,旋涂时间为60~120s。

6.根据权利要求5所述的一种Ag/[SnS2/PMMA]/Cu低功耗阻变存储器的制备方法,其特征在于:步骤7)中,所述真空蒸镀的条件为:蒸镀速率为本底真空小于5×10-4Pa、蒸镀功率为160~190W。

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