[发明专利]一种用于超前钻孔的注浆工艺

权利要求书

1.一种用于超前钻孔的注浆工艺，其特征在于：采用注浆套管，所述的注浆套管包括管体，所述的管体内沿轴向设有注浆通道；所述管体的管壁上设有至少一组出浆孔，所述的出浆孔与注浆通道连通；

至少包括以下步骤：

步骤一开设待注浆孔，取出待注浆孔内的钻头和钻杆，封堵管体的出浆端；在待注浆孔的孔口钻取预定深度的预紧孔，所述预紧孔的直径大于待注浆孔的直径；所述管体的外径大于待注浆孔直径，小于预紧孔直径；所述管体的内径大于待注浆孔直径；

步骤二将管体出浆端朝内插入待注浆孔，确保出浆孔进入待注浆孔内；

步骤三从管体进浆端加压通入预紧浆液，预紧浆液从出浆孔流出，进入管体与待注浆孔孔壁之间的间隙；

步骤四静置至预紧浆液凝固；

步骤五破坏管体出浆端的封堵，使注浆通道与待注浆孔连通；从管体进浆端加压通入填充浆液，进行待注浆区域的注浆填充；

所述管体的外侧还设有至少一组支撑凸起；

所述的支撑凸起呈长条形，并沿管体的轴向延伸。

2.根据权利要求1所述的注浆工艺，其特征在于：所述填充浆液的流动性优于预紧浆液的流动性。

3.根据权利要求1所述的注浆工艺，其特征在于：所述管体的进浆端设有连接件。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的注浆工艺，其特征在于：所述预紧孔的深度为1～5m。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的注浆工艺，其特征在于：所述的预紧孔与待注浆孔同轴设置，且所述预紧孔的半径比待注浆孔的半径大20～40mm。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的注浆工艺，其特征在于：步骤一中，采用封头封堵管体的出浆端，所述的封头为与管体分体设置或一体设置。