[发明专利]一种适用于芯片检测的温控滑台装置

说明书

本发明涉及一种适用于芯片检测的温控滑台装置，包括，平台架，滑台，芯片温控装置，芯片观测装置，中控模块，芯片温控装置包括，温控转接板、旋转电机、芯片压盖、加热装置、导热片、制冷片；温控转接板其上设置有用以固定芯片的芯片定位片，所述芯片定位片上设有温度检测器和压力检测器。当采用所述温控滑台装置进行芯片检测前，先对所述芯片温控装置进行空仓校验，本发明通过不放芯片时温控滑台装置的内部温度对所述加热装置的加热功率进行调节，防止所述芯片温控装置内温度与预设反应模式所需温度差异过大，影响芯片的反应过程。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种适用于芯片检测的温控滑台装置。

背景技术

在基因芯片检测过程中，温度控制在PCR(Polymerase Chain Reaction，聚合酶链式反应)扩增过程的决定性因素，是决定着是否能够看到荧光信号的关键技术所在。

温控通常包括三个阶段的温度控制，分别为高温(92℃-96℃)、中温(69℃-73℃)和低温(52℃-56℃)。在一个完整的PCR扩增过程中，基因芯片会在高温阶段变性，然后在低温阶段退火，最后在中温阶段延伸，完成上述三个阶段就完成了一次PCR扩增。一般需要多个上述过程才可以达到预定的荧光检测标准。

相关技术中的芯片锁紧装置包括温控芯片及风机，风门和风场等结构来实现对芯片的温度控制，通过打开或关闭风门来实现风场内热空气和外部室温空气的交换而达到降温的目的。

为了更好的控制芯片反应的温度，通常芯片被放置在一个腔体内，通过对腔体内温度的控制进而控制芯片反应的温度，当前芯片检测装置的温度调节单元调控不够智能，调节速度慢，影响芯片反应速度与反应结果。

发明内容

为此，本发明提供一种适用于芯片检测的温控滑台装置，用以克服现有技术中芯片检测装置的温度调节单元调控不够智能，调节速度慢，影响芯片反应速度与反应结果的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种适用于芯片检测的温控滑台装置，包括，平台架，其沿水平方向设置；

滑台，设置在所述平台架上，用以对待检测芯片进行移动；

芯片温控装置，其设置在所述滑台末端，用以对芯片进行压紧，并根据工作模式对芯片进行加热；

芯片观测装置，其设置在所述平台架上，用以对待检测芯片进行拍照观测；

中控模块，其设置在所述平台架上并与所述滑台、所述芯片温控装置和所述芯片观测装置分别相连，用以调节各部件工作状态；

所述芯片温控装置包括，温控转接板、旋转电机、芯片压盖、加热装置、导热片、制冷片；所述温控转接板其上设置有用以放置芯片的通孔，所述通孔内设有用以固定芯片的芯片定位片，所述芯片定位片上设有温度检测器和压力检测器；

当采用所述温控滑台装置进行芯片检测前，先对所述芯片温控装置进行空仓校验，通过不放芯片时温控滑台装置的内部温度对所述加热装置的加热功率进行调节；

当采用所述温控滑台装置进行芯片检测时，检测芯片的实际温度，并根据检测到的数据对所述加热装置的加热功率进行二次调节，当预计的加热功率调节值过大时，中控模块根据调节值与温度对所述芯片温控装置的芯片压盖压紧力度进行调节。

进一步地，所述中控模块内设有不同的温控模式，包括，第一温控模式、第二温控模式、第三温控模式，不同的温控模式下所述加热装置有对应的加热功率，其中，第一温控模式对应第一加热功率P1，第二温控模式对应第二加热功率P2，第三温控模式对应第三加热功率P3，当采用所述温控滑台装置进行芯片检测时，所述中控模块选取对应的温控模式；