[发明专利]一种显示模组、显示装置和制作方法在审
申请号: | 202110558376.4 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113299714A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈作;张伟;朱大勇;杨富成;李存智;李慧;吴欣慰;陈栋;李杰;马彬彬;李旭;魏铎垒 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/60;H01L23/544;H01L21/77 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张帆 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 显示装置 制作方法 | ||
1.一种显示模组,包括衬底、依次层叠设置在所述衬底上的驱动电路层和盖板,其特征在于,所述显示模组包括显示区和非显示区,所述非显示区包括导电开孔、第一导电结构、第二导电结构和导电输出部,其中
所述导电开孔,填充有导电介质,用于将第一导电结构导出的所述盖板远离所述衬底一侧的电荷导入第二导电结构、经所述第二导电结构导入所述导电输出部以防止所述电荷进入所述驱动电路层。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括设置在所述驱动电路层靠近所述盖板一侧的触控有机层,所述非显示区包括将所述显示模组的信号线弯折至所述显示模组的背光侧的弯折部;
所述导电开孔为贯通所述弯折部的触控有机层的通孔。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述第一导电结构位于所述弯折部,至少包括第一防护胶;
所述显示区还包括设置在所述触控有机层靠近所述衬底一侧的金属网格图案层,所述第二导电结构位于所述弯折部,为与所述金属网格图案层同层设置的辅助金属;
所述导电输出部位于所述弯折部,为与所述驱动电路层的源漏层同层设置的裂纹检测信号线。
4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述弯折部包括中心区域、以及设置在所述中心区域边缘的且与所述导电开孔对应设置的边缘区域,所述弯折部包括设置在所述中心区域的第二防护胶和设置在所述边缘区域的第三防护胶,所述第一导电结构位于所述弯折部,至少包括第三防护胶;
所述显示区还包括设置在所述触控有机层靠近所述衬底一侧的金属网格图案层,所述第二导电结构位于所述弯折部,为与所述金属网格图案层同层设置的辅助金属;
所述导电输出部位于所述弯折部,为与所述驱动电路层的源漏层同层设置的裂纹检测信号线。
5.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述第一导电结构位于所述弯折部,至少包括第一防护胶;
所述显示区还包括设置在所述触控有机层靠近所述衬底一侧的金属网格图案层,所述显示模组还包括集成触控结构,
所述第二导电结构位于所述弯折部、为与所述金属网格图案层同层设置的辅助金属,所述导电输出部位于所述弯折部、为与所述金属网格图案层同层设置的所述集成触控结构的接地信号线,
或者
所述第二导电结构和所述导电输出部位于所述弯折部,为与所述金属网格图案层同层设置的所述集成触控结构的接地信号线。
6.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述弯折部包括中心区域、以及设置在所述中心区域边缘的且与所述导电开孔对应设置的边缘区域,所述弯折部包括设置在所述中心区域的第二防护胶和设置在所述边缘区域的第三防护胶,所述第一导电结构位于所述弯折部,至少包括第三防护胶;
所述显示区还包括设置在所述触控有机层靠近所述衬底一侧的金属网格图案层,所述显示模组还包括集成触控结构,
所述第二导电结构位于所述弯折部、为与所述金属网格图案层同层设置的辅助金属,所述导电输出部位于所述弯折部、为与所述金属网格图案层同层设置的所述集成触控结构的接地信号线,
或者
所述第二导电结构和所述导电输出部位于所述弯折部,为与所述金属网格图案层同层设置的所述集成触控结构的接地信号线。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述导电介质为导电防护胶、或者Ag/导电液。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的显示模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的