[发明专利]半导体封装装置

权利要求书

1.一种半导体封装装置，包括：

第一线路层，具有第一介电层，所述第一介电层设置有贯穿所述第一介电层的容纳腔体，所述第一介电层具有第一表面；

粘合层，设置于所述第一表面，并设置有与所述容纳腔体相匹配的凸部，所述粘合层的硬度小于所述第一介电层；

通孔，开设于所述凸部，所述通孔的外壁与所述容纳腔体的内壁间具有间距。

2.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述通孔内设置有通孔导电层，所述通孔导电层与所述第一线路层电连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一介电层还包括与所述第一表面相对的第二表面；

所述第一线路层还包括：

第二介电层，设置于所述第二表面，所述第二介电层与所述第一介电层之间设置有覆盖所述容纳腔体的金属层；

所述通孔贯穿所述金属层并至少部分设置于所述第二介电层。

4.根据权利要求1所述的装置，其中：

所述第一线路层为基板或包括至少一层线路的重布线层。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

第二线路层，设置于所述粘合层远离所述第一线路层的表面，所述第二线路层为基板或包括至少一层线路的重布线层。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

电连接件，设置于所述第一表面且电连接所述第一线路层。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

芯片，被动面朝向所述第二线路层设置，主动面朝向所述粘合层，且所述粘合层包覆所述芯片，所述芯片电连接所述电连接件。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述半导体封装装置还包括：

散热线路，设置于所述第二线路层且接触所述芯片被动面。

9.根据权利要求5所述的装置，其中：

所述第二线路层与所述粘合层的连接面设置有导通孔，所述导通孔的内壁接触所述粘合层。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述容纳腔体的水平截面最小直径大于所述通孔的直径且不超过所述通孔直径的120％。