[发明专利]一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法，其中，该制备方法包括：提供载板及若干芯片，采用塑封层将芯片封装于载板的一面；拆除载板，并提供介质层，将介质层贴于芯片的PAD口所在的一面；对介质层进行打孔，使PAD口外露；在介质层上制作种子层，并在种子层上制作与PAD口电连接的铜柱；提供柔性基板，柔性基板与铜柱连接；对塑封层和介质层开槽处理，使各个芯片之间形成分割槽，并对介质层与柔性基板之间制作填充层，完成柔性封装制作。本发明采用板级扇出封装技术柔性封装完成前段工序，采用柔性基板互连技术实现带铜柱结构的塑封板与柔性基板的互连，封装工艺简单，降低了柔性封装成本，提高了封装效率及可靠性。

技术领域

本发明涉及柔性芯片封装技术领域，具体涉及一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法。

背景技术

随着诸如移动系统的小型电子系统的发展，越来越需要能够处理大量数据的半导体封装。随着电子系统变得更轻和更小，电子系统中采用的半导体封装已不断缩减尺寸。另外，随着对便携式和可穿戴电子系统的关注增加，柔性电子设备越来越受到大家的重视，这种设备是指在存在一定范围的形变(弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸)条件下仍可工作的电子设备。相对于传统电子，柔性电子具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。但是相应的技术要求同样制约了柔性电子的发展。首先，柔性电子在不损坏本身电子性能的基础上的伸展性和弯曲性，对电路的制作材料提出了新的挑战和要求；其次，柔性电子的制备条件以及组成电路的各种电子器件的性能相对于传统的电子器件来说仍然不足，也是其发展的一大难题。

目前，芯片柔性封装采用方式多种多种，几乎覆盖了所有半导体封装技术，以互连技术来讲，wire bonding、Flip Chip以及RDL技术均有科研单位或厂家进行尝试，但多以替代性方案为主，未探索出最佳的技术路线，其主要面对的技术问题包括：封装尺寸较大，难以满足伸展性和弯曲性；结构复杂，导致封装工艺过于复杂；现有基板技术封装芯片，导致工艺成本浪费等现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法，以面板级封装技术为基础，结合柔性基板或超薄金属易弯折等特点开发出来的新型柔性封装技术。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种板级扇出柔性封装基板的封装结构的制备方法，包括以下步骤：

S10、提供载板及若干芯片，采用塑封层将所述芯片封装于所述载板的一面，并使所述芯片的PAD口朝向临近所述载板的一侧；

S20、拆除所述载板，并提供介质层，将所述介质层贴于所述芯片的PAD口所在的一面；

S30、对所述介质层进行打孔，使所述介质层沿其厚度方向形成第一通孔，以供所述芯片的PAD口外露；

S40、在所述介质层上制作种子层，并在所述种子层上制作与所述芯片的PAD口电连接的铜柱；

S50、提供柔性基板，所述柔性基板与所述铜柱连接；

S60、对所述塑封层和所述介质层开槽处理，使各个所述芯片之间形成分割槽，并对所述介质层与所述柔性基板之间制作填充层，完成柔性封装制作。

作为板级扇出柔性封装基板的封装结构的制备方法的一种优选方案，步骤S40具体包括：

S40a、通过真空溅射在所述介质层上形成种子层；

S40b、提供感光干膜，将所述感光干膜贴附于所述种子层上；

S40c、通过曝光、显影处理，在所述感光干膜上形成第二通孔和使所述种子层外露于所述感光干膜的第二通孔的图形化孔，所述图形化孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；

S40d、进行电镀处理，在所述第一通孔、所述图形化孔和所述第二通孔内形成铜柱；