[发明专利]一种扬声器模组和电子设备

说明书

本申请提供一种扬声器模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，能够在不增大后腔体积的前提下，提升低频响度。扬声器模组包括主体部分和后腔扩容部分。主体部分包括第一壳体和内核。内核设置于第一壳体内，且内核与第一壁板之间形成前腔，内核与第二壁板之间形成部分后腔。后腔扩容部分包括第二壳体、吸音壳体和吸音材料。第二壳体具有第三壁板；第二壳体上设有安装槽，安装槽具有第一开口，所述第一开口位于第三壁板；吸音壳体安装于安装槽内，吸音壳体设有通气结构，通气结构连通所述部分后腔与吸音壳体的内部空间，吸音材料设置于吸音壳体的内部空间。本申请实施例提供的扬声器模组应用于电子设备。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种扬声器模组以及具有该扬声器模组的电子设备。

背景技术

扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，能够支持音频外放的功能，因此在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中得到了越来越广泛的应用。

随着手机、平板电脑等电子设备的发展，人们对扬声器模组的音频体验有了更高的需求。较高的低频响度，会带来更好的音频体验。而影响扬声器模组的低频响度的关键因素是后腔的体积大小，后腔的体积越大，低频响度会越高。但是，在电子设备的薄型化和微型化的趋势下，后腔的体积受到了限制，这将导致扬声器模组的音频体验难以得到提升。

发明内容

本申请的实施例提供一种扬声器模组和电子设备，能够在不增大扬声器模组体积的前提下，提升扬声器模组的低频响度。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括主体部分和后腔扩容部分。

其中，主体部分包括第一壳体和内核。第一壳体具有相对的第一壁板和第二壁板，内核设置于第一壳体内，且内核与第一壁板之间层叠，内核与第一壁板之间形成前腔。内核与第二壁板之间层叠，内核与第二壁板之间形成部分后腔。

另外，后腔扩容部分包括第二壳体、吸音壳体和吸音材料。第二壳体与第一壳体并排布置且固定在一起，第二壳体的内部空间与部分后腔连通。第二壳体具有与第一壁板相接的第三壁板。第二壳体上设有连通第二壳体的内部空间的安装槽，安装槽具有第一开口，该第一开口位于第三壁板。吸音壳体安装于安装槽内，吸音壳体的位于第一开口内的部分与第一开口处的第三壁板边缘一周密封连接，吸音壳体的位于安装槽内的部分设有通气结构，通气结构连通部分后腔与吸音壳体的内部空间，吸音材料设置于吸音壳体的内部空间。

在本申请提供的扬声器模组内，由于在第二壳体上开设了安装槽。该安装槽内安装了吸音壳体，吸音壳体内设有吸音材料。因此通过该容纳有吸音材料的吸音壳体能够增大扬声器模组的后腔等效空间。同时，由于安装槽的第一开口设置于第三壁板，也即是安装槽贯穿第三壁板，且吸音模块位于第一开口内的部分与该第一开口所处的第三壁板边缘一周之间密封连接。因此，可以借助吸音壳体的壁板形成后腔的壁板，且吸音壳体的壁厚无需对扬声器模组的结构强度做出贡献，因此吸音壳体的壁厚可以制作得较小。因此，一方面，可以增大吸音壳体的内部容纳空间，另一方面，能够降低吸音壳体内部出现空间狭小部位的可能性，避免堵塞，从而能够有效提升后腔的等效空间，增大扬声器模组的低频响度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，通气结构包括但不限于通气孔和通气槽。其中，通气孔包括但不限于圆孔、方孔、椭圆孔和多边孔。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第三壁板包括第一壁板部分、第二壁板部分和第三壁板部分。第一壁板部分与第一壁板相接。第二壁板部分位于第一壁板部分远离第一壁板的一侧，第二壁板部分与第二壁板之间在扬声器模组的厚度方向上的距离小于第一壁板部分与第二壁板之间在扬声器模组的厚度方向上的距离。第三壁板部分连接于第一壁板部分与第二壁板部分之间。这样，第二壁板部分的外表面所朝向的一侧形成避让空间，该避让空间用于避让指纹识别模组。