[发明专利]铜电解液添加剂、铜电解精炼方法及阴极铜

权利要求书

1.一种铜电解液添加剂，其特征在于，所述铜电解液添加剂包括明胶、氯离子和平滑剂，所述平滑剂选自全氟烷基甜菜碱和/或复配聚丙烯酰胺阴离子絮凝剂；

所述铜电解液添加剂中，所述明胶、所述氯离子和所述平滑剂之间中重量比为（80~100）:10:（15~20）；

所述复配聚丙烯酰胺阴离子絮凝剂由聚丙烯酰胺与聚乙烯醇混合并复配得到，且所述聚丙烯酰胺与所述聚乙烯醇的重量比为（1~3）:1。

2.根据权利要求1所述的铜电解液添加剂，其特征在于，所述氯离子由盐酸和/或氯化铜提供。

3.根据权利要求1所述的铜电解液添加剂，其特征在于，所述复配过程的反应温度为30~45℃，反应时间为2~3h。

4.一种铜电解精炼方法，其特征在于，包括以下步骤：

将权利要求1至3中任一项所述的铜电解液添加剂加入至电解液中，然后在电解槽中以钛板为阴极，粗铜板为阳极，进行电解精炼，得到阴极铜。

5.根据权利要求4所述的铜电解精炼方法，其特征在于，所述铜电解液添加剂以水溶液的形式加入，且其浓度为0.1~0.5wt%。

6.根据权利要求5所述的铜电解精炼方法，其特征在于，所述电解液中含有60~150 g/L的H₂SO₄、44~60 g/L的Cu²⁺、0~15g/L的Ni⁺、0~10 g/L的As⁵⁺、0~5 g/L的Sb⁵⁺、0~6g/L的Bi⁵⁺。

7.根据权利要求6所述的铜电解精炼方法，其特征在于，所述铜电解液添加剂的水溶液和所述电解液之间的重量比为（5×10^-5~5×10^-4）:1。

8. 根据权利要求4至7中任一项所述的铜电解精炼方法，其特征在于，所述电解精炼过程中，电解温度为60~65℃，电流密度为250~320A/ m²。