[发明专利]一种摄像模组及电子设备

说明书

本发明涉及成像技术领域，公开一种摄像模组及电子设备，该摄像模组摄像模组中，镜头与镂空部相对设置；活动电路组件包括活动电路板，活动电路板包括第一表面；图像传感器包括成像面，成像面具有成像区域；成像面与第一表面均朝向镜头，且成像面所在平面位于参考面背离镜头的一侧，以在保持镜头至传感器的成像面不变的前提下充分利用摄像模组光轴方向上的空间，缩小摄像模组的光轴方向尺寸，其中，参考面为第一表面所在平面；成像区域在参考面上的正投影位于活动电路组件在参考面上的正投影围成的与镂空部对应的区域范围内，确保镜头进入的光线可以顺利照射至成像面进行成像。

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术

随着智能手机等移动终端的快速发展，用户对其成像质量要求越来越高。而为了具有防抖效果，需要设置柔性连接件的活动电路板和固定电路板两部分，活动电路板承载有图像传感器，使活动电路板可以载着固定电路板横向(垂直于光轴方向)移动。但是，在现有的摄像模组中，图像传感器承靠在活动电路板上，图像传感器到摄像头模组镜头的距离一定时，摄像模组在光轴方向上的尺寸较大，不利于实现小型化。

发明内容

本发明公开了一种摄像模组及电子设备，用于提高像距。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，提供一种摄像模组，该摄像模组包括：镜头、活动电路组件、固定电路组件、驱动组件和图像传感器，所述图像传感器固持于所述活动电路组件，所述活动电路组件包括镂空部和固持物；所述镜头与所述镂空部相对设置；所述活动电路组件包括活动电路板，所述活动电路板包括第一表面；所述图像传感器包括成像面，所述成像面具有成像区域；所述成像面与所述第一表面均朝向所述镜头，且所述成像面所在平面位于参考面背离所述镜头的一侧，以在保持镜头至传感器的成像面不变的前提下充分利用摄像模组光轴方向上的空间，缩小摄像模组的光轴方向尺寸，其中，所述参考面为所述第一表面所在平面；所述成像区域在所述参考面上的正投影位于所述活动电路组件在所述参考面上的正投影围成的与所述镂空部对应的区域范围内，以免活动电路组件对成像面形成遮挡，确保镜头进入的光线可以顺利照射至成像面进行成像；在所述镜头的光轴方向上，所述图像传感器为所述固持物固定连接于所述活动电路板，以将图像传感器与活动电路板固定，且图像传感器与所述活动电路板电连接。

可选地，所述镂空部包括第一镂空结构，所述第一镂空结构设置于所述活动电路板与所述镜头相对的区域，所述固持物的形式可以有多种，只要能够起到将图像传感器与活动电路组件固持的作用即可，具体可以包括黏胶和封装体中的至少一者，可以利用黏胶的黏性对活动图像传感器固定，也可以利用封装体封装活动电路板的元器件或电路时对图像传感器进行黏结。

可选地，所述固持物仅为黏胶，所述图像传感器通过所述黏胶于所述镜头的光轴方向上至少部分固定于所述第一镂空结构中，所述黏胶位于所述图像传感器的外周壁和所述活动电路板中围成所述第一镂空结构的内周壁之间，以在保持镜头至图像传感器成像面距离一定的情况下，充分利用摄像模组的纵向空间，将图像传感器的至少部分隐藏于第一镂空结构内。

在另一个具体的可实施方案中，所述固持物包括封装体，利用封装体作为至少部分固持物，该封装体可以同时起到固持和封装的两个作用。

可选地，所述封装体包括位于所述第一表面的第一封装层，所述图像传感器通过所述第一封装层于所述镜头的光轴方向上至少部分固定于所述第一镂空结构中，在形成第一封装层时，可以直接利用第一封装层固持图像传感器，而不必单独点胶固定图像传感器。

可选地，所述第一封装层延伸至所述成像面，并与所述成像面中所述成像区域以外的部分连接，以通过成像面中成像区域以外的部分对图像传感器在光轴方向上进行固定。

可选地，所述第一封装层延伸至所述图像传感器的外周壁和所述活动电路板中围成所述第一镂空结构的内周壁之间，以在光轴方向上对图像传感器进行固定。