[发明专利]存储器单元、非易失性半导体存储装置及非易失性半导体存储装置的制造方法在审
申请号: | 202110561992.5 | 申请日: | 2016-12-07 |
公开(公告)号: | CN113314537A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 冈田大介;柳泽一正;大和田福夫;吉田省史;川嶋泰彦;吉田信司;谷口泰弘;奥山幸祐 | 申请(专利权)人: | 株式会社佛罗迪亚 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11568;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78;H01L29/788;H01L29/792;H01L21/28;H01L21 |
代理公司: | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人: | 吴京顺 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储器 单元 非易失性 半导体 存储 装置 制造 方法 | ||
1.一种存储器单元,其特征在于,包括:
半导体基板,由绝缘层覆盖;
鳍部,以从所述绝缘层突出的方式形成在所述半导体基板上;
存储器栅极构造体,层叠有下部存储器栅极绝缘膜、电荷存储层、上部存储器栅极绝缘膜及存储器栅极,并以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
第一选择栅极构造体,在第一选择栅极绝缘膜上设置有第一选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的一侧侧壁的一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
第二选择栅极构造体,在第二选择栅极绝缘膜上设置有第二选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的另一侧侧壁的另一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
漏极区域,在与所述第一选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第一选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有位线;
源极区域,在与所述第二选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第二选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有源极线,
所述第一选择栅极构造体、所述存储器栅极构造体及所述第二选择栅极构造体设置在所述漏极区域与所述源极区域之间,
当将作为从所述鳍部的上表面到所述绝缘层上的所述存储器栅极的底面的距离的所述鳍部的电极内突出高度以Hfin表示,所述第一选择栅极构造体和所述第二选择栅极构造体横跨所述鳍部的方向的所述鳍部的宽度以Wfin表示时,
Hfin>Wfin,
写入选择时,通过基于所述存储器栅极与所述鳍部之间的电压差产生的量子隧道效应,向所述电荷存储层注入电荷,写入非选择时,通过形成在所述鳍部内的耗尽层,阻止向所述电荷存储层内的电荷注入。
2.一种存储器单元,其特征在于,包括:
半导体基板,由绝缘层覆盖;
鳍部,以从所述绝缘层突出的方式形成在所述半导体基板上;
存储器栅极构造体,层叠有下部存储器栅极绝缘膜、电荷存储层、上部存储器栅极绝缘膜及存储器栅极,并以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
第一选择栅极构造体,在第一选择栅极绝缘膜上设置有第一选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的一侧侧壁的一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
第二选择栅极构造体,在第二选择栅极绝缘膜上设置有第二选择栅极,沿形成在所述存储器栅极构造体的另一侧侧壁的另一侧壁隔板,以横跨所述鳍部的方式形成在所述绝缘层上;
漏极区域,在与所述第一选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第一选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有位线;
源极区域,在与所述第二选择栅极构造体邻接的所述鳍部的表面,以与所述第二选择栅极绝缘的方式设置,并电连接有源极线,
所述第一选择栅极构造体、所述存储器栅极构造体及所述第二选择栅极构造体设置在所述漏极区域与所述源极区域之间,
所述存储器栅极与所述第一选择栅极之间的距离以及所述存储器栅极与所述第二选择栅极之间的距离为5nm以上且40nm以下,所述第一选择栅极绝缘膜和所述第二选择栅极绝缘膜的膜厚度为3nm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的